CMI900（X熒光鍍層測厚儀）
　　
　　應用
　　
　　CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應用。
　　
　　行業(yè)
　　用于電子元器件，半導體，PCB，汽車部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量。
　　
　　技術參數
　　X射線激發(fā)系統(tǒng)垂直上照式X射線光學系統(tǒng)
　　空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
　　標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
　　功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－標準
　　75W（4-50kV，0-1.5mA）－任選
　　裝備有射線光閘
　　
　　二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片
　　
　　任選
　　準直器程控交換系統(tǒng)多可同時裝配6種規(guī)格的準直器
　　多種規(guī)格尺寸準直器任選：
　?。瓐A形，如4、6、8、12、20mil等
　　－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
　　測量斑點尺寸在12.7mm聚焦距離時，小測量斑點尺寸為：0.078x0.055mm
　　（使用0.025x0.05mm準直器）
　　在12.7mm聚焦距離時，測量斑點尺寸為：0.38x0.42mm
　　（使用0.3mm準直器）
　　樣品室