技術(shù)數(shù)據(jù)：
　　尺寸重量：長（635mm）×寬（660mm）×高（1632mm），350KG
　　輸入電源：220V＋／-10％，50～60Hz，0.5A
　　輸入氣源：0.5MPa，100L／min潔凈氣源
　　掃描方式：二次θ掃瞄
　　分選料盒數(shù)：12盒
　　分選跨度：10"～99"可任意設(shè)置
　　分選盒數(shù)量提醒：1～40000片
　　小讀數(shù)：1"
　　測量速度：約1100～1200片／小時(shí)（與參數(shù)設(shè)置、晶片數(shù)據(jù)分布狀況有關(guān)）
　　可測量晶片規(guī)格：有三類裝置可選
　　1：可測量X向5.4～8mm，Z向9～16mm晶片。
　　2：可測量X向8.5～12.8mm，Z向9～16mm晶片。
　　3；可測量X向8.5～12.8mm，Z向16～27mm晶片。
　?。?X方向識別方式：方向自動辨認(rèn)（可設(shè)置不辨向）
　　每次裝片量：約140mm高度
　　光路調(diào)整方式：可控光軌調(diào)整裝置
　　輸出方式：8英吋TFT觸摸屏，CF卡，PIBRIDGE打印接口
　　晶片輸送方式：可更換片夾
　　晶片出片間隙調(diào)整方式：測微頭微調(diào)
　　光閘開／關(guān)：自動
　　測試模式
　　提供2°與35°統(tǒng)計(jì)方式選擇
　　提供機(jī)構(gòu)測試界面，可對設(shè)備的每個(gè)動作進(jìn)行測試調(diào)整。
　　提供單次測量模式
　　提供靜態(tài)測試模式
　　
　　提醒及
　　標(biāo)準(zhǔn)片校正不規(guī)范報(bào)警
　　連續(xù)掃描分選結(jié)果異常報(bào)警
　　晶片在送取過程未撿取報(bào)警
　　自檢測異常報(bào)警，且提供詳細(xì)故障點(diǎn)
　　分選盤未正確在位報(bào)警
　　分選盒內(nèi)的數(shù)量已到達(dá)設(shè)置值提醒
　　統(tǒng)計(jì)功能
　　動態(tài)中心值指示
　　動態(tài)標(biāo)準(zhǔn)偏差值指示
　　CPK制程能力指數(shù)實(shí)時(shí)計(jì)算
　　動態(tài)柱狀圖指示
　　動態(tài)百分比指示
　　晶片按秒歸檔統(tǒng)計(jì)并提供詳細(xì)柱狀圖