器。
可以對(duì)具有內(nèi)腔的微電子或半導(dǎo)體器件封裝的氣密性進(jìn)行細(xì)檢漏。
該檢測(cè)方法使用的示蹤氣體選擇了氦氣,氦氣具有質(zhì)量數(shù)小、重量輕并且有滲透能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),達(dá)
到了細(xì)檢漏的目的。
合美國(guó)真空標(biāo)準(zhǔn)S2.1以及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO3530的標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)置式標(biāo)準(zhǔn)漏孔,帶自動(dòng)溫度補(bǔ)償
系統(tǒng)。開機(jī)5分鐘后完成準(zhǔn)備工作,可以開檢。數(shù)顯工作界面;數(shù)字顯示漏率,帶音頻報(bào)警。
工作參數(shù)可以通過(guò)菜單設(shè)定和修改。可以設(shè)置報(bào)廢點(diǎn)。質(zhì)譜室自動(dòng)保護(hù):大氣突然沖入。
技術(shù)規(guī)格:
靈敏度:5.0×10-12 mbar.l/s
漏率顯示范圍:2×10-12~1×10-1 mbar.l/s(He)
檢漏的時(shí)間(空盒時(shí)):小于30秒
發(fā)射電流顯示:0.2—2mA
檢漏口對(duì)氦氣的抽速:1.3升/秒
啟動(dòng)時(shí)間:小于5分鐘
接口尺寸:DN 25 KF
外觀尺寸:510×343×428mm
重量:56Kg
電源:
220V 50Hz 單相