產(chǎn)品特點(diǎn):
■無(wú)接觸和傷測(cè)量
■適用多種類(lèi)型材料:半導(dǎo)體,金屬,聚合物,陶瓷,玻璃和其它材料
■適用多種類(lèi)型晶片:硅/藍(lán)寶石/碳化硅/砷化鎵/石英/鍺/鈮酸鋰
■適用多種類(lèi)型表面:研磨表面,拋光面,光滑面
■測(cè)量多種不同指標(biāo):
厚度/TTV/SORI/LTV/LDOF/壓力/翹曲度/彎曲度/平坦度/平面度/線輪廓/表面輪廓
■完整的分析系統(tǒng):
三維/拓?fù)?合格率/分布/二維環(huán)形和半徑切面/平面/球面/錐形匹配/局部平面度分析/斜度
■可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)、快速、準(zhǔn)確、穩(wěn)定的測(cè)量
■過(guò)15年的工業(yè)應(yīng)用,幾百臺(tái)的裝機(jī)量。
技術(shù)參數(shù):
■度:50nm(2.0μ″)
■重復(fù)性:15 nm(0.6μ″)(1 sigma)
■分辨率:5nm(0.2μ″)
■可測(cè)量工件尺寸:25mm-200mm
■動(dòng)態(tài)測(cè)量范圍:>100um
■測(cè)量數(shù)據(jù)點(diǎn):230,000/measurement
■測(cè)量時(shí)間:5秒
■電源:~220V 50Hz.