產(chǎn)品特點：
　　1.操作方便，編程簡單，便于操作人員快速掌握
　　2.自主研發(fā)的多種圖像算法使得檢出率大大
　　3.CAD數(shù)據(jù)導入自動尋找與元件庫匹配的元件數(shù)據(jù)
　　4.智能高清晰數(shù)字CCD相機，圖像質(zhì)量穩(wěn)定
　　5.檢測速度滿足1.5條貼片線的需求
　　6.角度旋轉，連板復制，Bad Mark，小板Mark等功能
　　7.產(chǎn)品維護，軟件升級。
　　
　　技術參數(shù)：
　　適用PCB 適用制程回流焊后
　　基板尺寸 20×20mm-320×450mm
　　基板厚度＋/-3mm
　　基板上下凈高上方：≤30mm；下方：≤60mm
　　檢查項目回流焊后缺件，多件，錫球，偏移，側立，立碑，反貼，反，錯件，壞件，橋連，虛焊，無焊錫，少焊錫，多焊錫，元件浮起，IC引腳浮起，IC引腳彎曲
　　視覺系統(tǒng)攝像系統(tǒng)彩色數(shù)字CCD相機。
　　
　　照明系統(tǒng)彩色環(huán)形三色LED光源
　　分辨率 15um 20um（可選）
　　檢測方法彩色運算，顏色提取，灰階運算，圖像比對等
　　機械系統(tǒng) X/Y驅動系統(tǒng)交流伺服電機＋精密研磨滾珠絲桿
　　定位 8 um
　　移動速度 700mm/s（MAX）
　　軌道調(diào)整手動
　　軟件系統(tǒng)操作系統(tǒng) Windows XP，Windows 2007
　　界面語言中，英文可選界面
　　檢測結果輸出基板ID，基板名稱，元件名稱，缺陷名稱，缺陷圖片
　　電源規(guī)格 AC220&plun;10％，50/60Hz，1KW
　　環(huán)境溫度-10-40℃
　　環(huán)境濕度-10-85％RH
　　外形尺寸 900×1000×1235mm.