1.操作方便,編程簡(jiǎn)單,便于操作人員快速掌握
2.自主研發(fā)的多種圖像算法使得檢出率大大
3.CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)尋找與元件庫(kù)匹配的元件數(shù)據(jù)
4.智能高清晰數(shù)字CCD相機(jī),圖像質(zhì)量穩(wěn)定
5.檢測(cè)速度滿(mǎn)足1.5條貼片線的需求
6.角度旋轉(zhuǎn),連板復(fù)制,Bad Mark,小板Mark等功能
7.產(chǎn)品維護(hù),軟件升級(jí)。
技術(shù)參數(shù):
適用PCB 適用制程回流焊后
基板尺寸:20×20mm-320×450mm
基板厚度:+/-3mm
基板上下凈高上方:≤30mm;下方:≤60mm
檢查項(xiàng)目回流焊后缺件,多件,錫球,偏移,側(cè)立,立碑,反貼,反,錯(cuò)件,壞件,橋連,虛焊,無(wú)焊錫,少焊錫,多焊錫,元件浮起,IC引腳浮起,IC引腳彎曲。
視覺(jué)系統(tǒng)攝像:系統(tǒng)彩色數(shù)字CCD相機(jī)
照明系統(tǒng)彩色:環(huán)形三色LED光源
分辨率:15um 20um(可選)
檢測(cè)方法彩:色運(yùn)算,顏色提取,灰階運(yùn)算,圖像比對(duì)等
機(jī)械系統(tǒng):X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)交流伺服電機(jī)+精密研磨滾珠絲桿
定位:8 um
移動(dòng)速度:700mm/s(MAX)
軌道調(diào)整手動(dòng)
軟件系統(tǒng)操作系統(tǒng):Windows XP,Windows 2007
界面語(yǔ)言:中,英文可選界面
檢測(cè)結(jié)果輸出:基板ID,基板名稱(chēng),元件名稱(chēng),缺陷名稱(chēng),缺陷圖片
電源規(guī)格:AC220&plun;10%,50/60Hz,1KW
環(huán)境溫度:-10-40℃
環(huán)境濕度:-10-85%RH
外形尺寸:900×1000×1235mm.