SAME 1000激光開(kāi)封機(jī)
　　激光刻蝕封裝材料
　　
　　應(yīng)用范圍：
　　可移除任何塑封器件的封裝材料
　　PCB板的開(kāi)封及截面切割
　　功率器件和IC托盤(pán)上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽
　　
　　特點(diǎn)：
　　能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開(kāi)口形狀
　　不破壞Al，Cu，Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)
　　有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件
　　可選組件能夠進(jìn)行開(kāi)封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔
　　
　　SAME 1000激光刻蝕系統(tǒng)專門(mén)設(shè)計(jì)用于的進(jìn)行IC器件的開(kāi)封，既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件。
　　
　　系統(tǒng)心臟為一個(gè)Nd：YAG 1064nm二管抽運(yùn)激光頭，它被安裝在有激光屏蔽保護(hù)的腔體里，合VBG 93、DIN EN和CE標(biāo)準(zhǔn)。
　　
　　集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以穩(wěn)定的監(jiān)測(cè)樣品。也可以將X光或聲波圖像疊加在要開(kāi)封的器件的圖像上，可以為成功的開(kāi)封提供額外的數(shù)據(jù)。
　　
　　SAME 1000的視覺(jué)失效分析軟件包含畫(huà)圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實(shí)際被去除的材料總量可以通過(guò)攝像機(jī)的聚焦-景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測(cè)量。
　　
　　系統(tǒng)軟件控制的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。程序參數(shù)夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲(chǔ)，以便容易的調(diào)用。
　　
　　激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來(lái)，可以手動(dòng)（滴上適當(dāng)?shù)乃嵋海┗蜃詣?dòng)（用自動(dòng)酸開(kāi)封機(jī)）進(jìn)行，避免機(jī)械或電性變化。