半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機產(chǎn)品特點：采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光器更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量更低的運行成本更長免維護時間關(guān)鍵部件均采更簡單的整機結(jié)構(gòu)高劃片速度高，并能夠24小時長期連續(xù)工作
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機技術(shù)參數(shù)：
型號規(guī)格 SDS50
激光波長 1064nm
劃片&plun;10μm
劃片線寬≤50μm
激光重復(fù)頻率 200Hz～50kHz
劃片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/50Hz/3.5kVA
冷卻方式循環(huán)水冷
工作臺雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機應(yīng)用和市場：
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機技術(shù)參數(shù)：
型號規(guī)格 SDS50
激光波長 1064nm
劃片&plun;10μm
劃片線寬≤50μm
激光重復(fù)頻率 200Hz～50kHz
劃片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/50Hz/3.5kVA
冷卻方式循環(huán)水冷
工作臺雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機應(yīng)用和市場：
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
