設(shè)備性能
　　光纖激光劃片機(jī)，在具備氪燈泵浦YAG激光劃片機(jī)性能優(yōu)點的基礎(chǔ)上，還具有以下特點：
　　1、光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（10μm）、邊緣更平整光滑；
　　2、轉(zhuǎn)換效率更高、運行成本更低（1kVA）；
　　3、真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換；
　　4、設(shè)備體積更小（風(fēng)冷）。
　　應(yīng)用領(lǐng)域
　　太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）。
　　
　　主要技術(shù)參數(shù)
　　激光波長：1.06μm
　　激光平均功率：20W
　　激光重復(fù)頻率：20kHz～100kHz（連續(xù)可調(diào)）
　　劃片小線寬：10μm
　　切割速度：500mm/s
　　工作臺：幅面350×350mm/行程320×320mm
　　工作方式：雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工位交替工作。
　　冷卻方式：強(qiáng)迫風(fēng)冷
　　使用電源：220V/50Hz/1kVA
　　
　　設(shè)備整機(jī)配置
　　1、激光器：德國原裝
　　2、控制系統(tǒng)
　　2.1、主控電源及保護(hù)系統(tǒng)
　　2.2、工作臺驅(qū)動系統(tǒng)
　　2.3、計算機(jī)及顯示器
　　2.4、控制軟件（工作界面友好，編程簡單方便，運動軌跡實時顯示）
　　3、工作臺
　　3.1、驅(qū)動：電機(jī)
　　3.2、滾珠絲杠：德國
　　3.3、矩型導(dǎo)軌：韓國
　　3.4、連軸器：韓國/德國
　　3.5、真空吸附系統(tǒng)（帶腳踏控制）