無接觸式電阻率型號(hào)厚度綜合測(cè)試儀HS-RW-200
產(chǎn)品介紹：
HS-RW-200型無接觸式電阻率型號(hào)厚度綜合測(cè)試儀是基于渦流測(cè)試技術(shù)、電容測(cè)試技術(shù)，能夠?qū)Π雽?dǎo)體晶片進(jìn)行無接觸、傷的電阻率、型號(hào)以及厚度測(cè)試，綜合測(cè)試大大節(jié)省測(cè)試時(shí)間。
無接觸式電阻率型號(hào)厚度綜合測(cè)試儀-產(chǎn)品特點(diǎn)
■采用渦流法測(cè)試晶片電阻率
■采用電容法測(cè)試晶片厚度
■無接觸、傷快速測(cè)試
■測(cè)試前無需表面處理
■對(duì)于多晶，能夠避免晶界對(duì)測(cè)試的影響
■電阻率測(cè)試范圍：0.001-1-20ohm.cm
■厚度測(cè)試范圍：200-1200um
無接觸式電阻率型號(hào)厚度綜合測(cè)試儀-技術(shù)指標(biāo)
■ 晶片可測(cè)量電阻率范圍：0.001-1-2Ohm.cm
■ 晶片可測(cè)量厚度范圍：200-1200um
■ 測(cè)量時(shí)間：1Point/s
■ 晶片直徑：40-200mm
■ 推薦使用溫度：23℃±3
■ 濕度：≤80%
■ 氣壓：86-106kPa
■ 使用電壓：220±10V
■ 頻率：50±3Hz
■ 功率消耗：≤50W
■ 尺寸（LxWxH）：410x310x270mm 重量：15kg
典型客戶
美國(guó)，歐洲，亞洲及國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能及半導(dǎo)體客戶。
