牛津儀器CMI760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。CMI760采用微電阻和電渦流方式用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和的統(tǒng)計功能。
CMI760配置包括:
CMI700主機
面銅應(yīng)用:
???SRP-4探頭
?SRP-4探頭替換用探針模塊(1個)
?。縉IST的校驗用標準片(2個)
穿孔銅應(yīng)用:
???ETP探頭
?NIST的校驗用標準片(1個)
可選備件:
?SRG軟件
SRP-4探頭特點:
應(yīng)用的微電阻測試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成,測量時,電流由正到負會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準確得出表面銅厚,不受緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換,為牛津儀器產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。
ETP 探頭特點:
應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波,當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化,通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下,同樣能夠良好工作。另外,探頭采用溫度補償技術(shù),即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板,也能測量孔銅厚度
主機規(guī)格:
存儲量:8000字節(jié),非易失性
尺寸:長29.21×寬26.67×高13.97CM(11 1/2×10 1/2×5 1/2英寸)
重量:2.79Kg(6磅)
單位:通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換
單位轉(zhuǎn)換:可選mils、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
接口:RS-232串行接口,波特率可調(diào),用于至打印機或計算機
顯示:帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏,480(H)×32(V)象素
統(tǒng)計顯示:測量個數(shù),標準差,平均值,值,小值
統(tǒng)計:需配置串行打印機或PC電腦,存儲位置,測量個數(shù),銅箔類型,線形銅線寬,測量日期/時間,平均值,標準差,方差百分比,準確度,值,值,值域,CPK 值,單個讀數(shù),時間戳,直方圖
圖表:直方圖,趨勢圖,X-R 圖
SRP-4探頭規(guī)格:
準確度:±5%參考標準片
度:化學銅:標準差0.2%,電鍍銅:標準差0.3%
分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil
厚度測量范圍:化學銅:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin)
電鍍銅:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)
線性銅線寬范圍:203μm–7620μm(8mil–300mil)
ETP 探頭規(guī)格:
準確度:±0.01 mil(0.25μm)<1 mil(25μm)
度:1.2 mil 時,1.0%(典型情況下)
分辨率:0.01 mils(0.25μm)
電渦流:遵守ASTM E37696標準的相關(guān)規(guī)定
測量厚度范圍:0.08-4.0 mils(2-102μm)
孔小直徑:35 mils(899μm)
孔徑范圍:0.899 mm-3.0 mm
售后服務(wù):儀器享有自購買日計起為期1年的質(zhì)量期。