■應(yīng)用于集成電路和一些半導(dǎo)體器件、二三管等產(chǎn)品生產(chǎn)中的晶粒擴(kuò)張工序。
■可加熱,可調(diào)溫度,使擴(kuò)膜效果更好,更高。
■有參考定位銷,配合貼膜機(jī)使用,可以更地芯片放于Table正當(dāng)中,從而芯片擴(kuò)開的均勻性。
■貼片環(huán)固定更。
■可選擇汽缸運動范圍可調(diào)式和不可調(diào)式(即晶粒擴(kuò)開距離的調(diào)整)。
■一鍵式操作模式,讓工作更簡單。
■單汽缸和螺桿組合式,更加精巧方便。
■使用范圍:適用于2inch~8inch的芯片或定制。
■尺寸:350x350x400mm.
■重量:約35KG.
■電壓:單相 220V、50/60Hz.
■壓縮空氣:4.5~~5.5Kg/cm2.
※可根據(jù)用戶要求訂制?!?