CMI500
臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛蝕層進行測量。
CMI511的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的產品一樣，CM511在售前和售后夠得到牛津儀器的優(yōu)質服務的。
技術參數(shù)
ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
可測試小孔直徑：35 mils（899μm）
測量厚度范圍：0.08–4.0 mils（1–102μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：&plun;0.01 mil（0.25μm）<1 mil（25μm）
度：1.2 mil（30μm）時，1.0%（實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils（0.1μm）
臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛蝕層進行測量。
CMI511的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的產品一樣，CM511在售前和售后夠得到牛津儀器的優(yōu)質服務的。
技術參數(shù)
ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
可測試小孔直徑：35 mils（899μm）
測量厚度范圍：0.08–4.0 mils（1–102μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：&plun;0.01 mil（0.25μm）<1 mil（25μm）
度：1.2 mil（30μm）時，1.0%（實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils（0.1μm）
