光學(xué)測(cè)試方法適合用于生產(chǎn)流程中的監(jiān)控,它可先期找出生產(chǎn)聯(lián)機(jī)的錯(cuò)誤并加以排除。這樣可使電子測(cè)試部份只要針對(duì)電子功 能作測(cè)試即可。
生產(chǎn)流程監(jiān)控
LaserVision的設(shè)計(jì)可用來(lái)檢測(cè)插件及焊錫,這涵蓋了傳統(tǒng)的電子插件(THT)及表面黏著技術(shù)(SMD)兩者。只要簡(jiǎn)單的程序編輯就可以 讓您輕易而地檢測(cè)出諸如漏件、錯(cuò)件、短路、開路等制程上的錯(cuò)誤。
LaserVision是一結(jié)合三種不同測(cè)試方法的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),能高的錯(cuò)誤檢出率及低的誤判率。是您監(jiān)控電子制程的選擇。
的測(cè)試流程列表
元件是否漏插
元件位置是否正確
元件性是否反插
是否錯(cuò)件(檢查元件特徵及特性)
接腳間是否短路
焊點(diǎn)外觀檢查
平整度監(jiān)測(cè)
高度差 / 側(cè)視圖量測(cè)
屏幕顯示圖像比對(duì)測(cè)試
組合式的測(cè)試方法
任何測(cè)試方法都有其強(qiáng)點(diǎn)及弱點(diǎn)。為此,LaserVision結(jié)合了三種不同的測(cè)試方法:
光學(xué)圖像處理法
激光式高度量測(cè)法
外觀特徵驗(yàn)證法
每一種方法都有其的優(yōu)勢(shì)。圖像處理法容許以光學(xué)偵測(cè)及辨析其外觀可視性特徵, 而激光式三角量測(cè)可測(cè)出高度差;外觀特徵驗(yàn)證法可辨別件上的刻印文字。
結(jié)合這三種方法才能理想的測(cè)試內(nèi)涵。
圖像處理法
藉由不同解析度的兩具攝影鏡頭及高度的掃測(cè),就能檢測(cè)小、大或高的元件。
X/Y軸座標(biāo)定位裝置能對(duì)一些相關(guān)組件作定位,包括攝影鏡頭、激光裝置、照明及涵蓋在檢測(cè)計(jì)劃 書中定義的PCB的重點(diǎn)區(qū)域(Region of Interest - ROI)。善選攝影鏡頭并確實(shí)作好定位,可 確使每張圖片涵蓋可能數(shù)量的元件。
通過(guò)尋找元件特定特徵的標(biāo)準(zhǔn)化程序來(lái)偵測(cè),就能測(cè)出元件是否漏件、位置是否正確及性是否反插。
追加的定位校正系統(tǒng)可在檢測(cè)視窗中局部作記號(hào)進(jìn)行細(xì)部定位微調(diào),如此就能量測(cè)的度。 LaserVision也可以檢測(cè)SMD元件上的焊點(diǎn)是否完好及找出相鄰兩接腳間是否有短路現(xiàn)象(錫橋 - Solder Bridge)。
當(dāng)與可作PCB模擬的附加硬件相連接時(shí),LaserVision也可用來(lái)檢測(cè)顯示屏幕。直截了當(dāng)來(lái)說(shuō),全自動(dòng)的屏幕檢測(cè) ─ 即使縮至單一圖素 ─ 是可能的。屏幕測(cè)試對(duì)整體電子測(cè)試功能而言,有很顯著的。
激光式高度量測(cè)
激光可投射在DUT上作非接觸式遠(yuǎn)距量測(cè);藉由激光光束反射至定位感知器的擴(kuò)散程度來(lái)量測(cè)出距離。
標(biāo)準(zhǔn)配備程序有高度差及共面度的量測(cè),而選購(gòu)的有高度側(cè)像圖掃描、程序簡(jiǎn)化產(chǎn)生器等。
激光式高度量測(cè)對(duì)圖像處理是一種有用的輔助, 是在處理諸如比對(duì),結(jié)構(gòu)改變及顏色等易造成誤判的攝像圖片的情況。
外觀特徵驗(yàn)證
以IC的例子來(lái)說(shuō),重要的是不單單要驗(yàn)證元件存在與否及元件位置是否正確,同時(shí)也需檢查所植入的元件造型是否正確。
傳統(tǒng)的OCR(Optical Character Reader - 光學(xué)字元辨識(shí))軟件在此是不適用的,因?yàn)樗鼰o(wú)法掌控辨識(shí)顏色分布不均、輪廓模糊及線條間斷的情況。
LaserVision采用一附加的攝影鏡頭和的照明方式,即使對(duì)以其它方式較難掌握的壓印或激光蝕刻,加以讀取、辨識(shí)。
這種不同測(cè)試方式與照明造型的結(jié)合,對(duì)系統(tǒng)的測(cè)試深度內(nèi)涵及測(cè)試結(jié)果的度,有很明顯的增進(jìn)。