強悍的在線測試儀
徹底解決BGA及電解電容測試難點
本機配備兩大強測試新技術(shù)
TA Jet·EC Jet
是您生產(chǎn)線上測試備的利器。
EC Jet 測試技術(shù)，可取代人工目視檢查，出貨品質(zhì)，節(jié)省人力成本。
TA Jet 測試技術(shù)，不但在功能上HP TestJet，在設備成本(HP TestJet需一萬美元授權(quán)費)與后續(xù)件材料花費上， 更遠較HP TestJet為低。
成本效益：約2-3個月可以回收
HP TestJet is a trademark of Agilent Technologies Inc.
特 性
配備 EC Jet 測試技術(shù)
針對實裝電路板電解電容性和并聯(lián)電容漏件測試，提出整體解決方案，可測率趨近于100%，測試速度快而，真正解決您生產(chǎn)線電解電容測試的問題。
針對電解電容，可測率趨近100%
固態(tài)爆電解電容性趨近100%測試
并聯(lián)電解電容漏件測試
測試速度快，50顆電解電容 < 2 秒
配備 TA Jet 測試技術(shù)
本公司研發(fā)，實、空焊訊號比及測試頻率均HP TestJet，針對BGA、IC元件及SMD連接器等接腳開路、空焊等問題，更經(jīng)濟、準確、的測試技術(shù)。
注： 應用范圍包括IC、BGA、北橋、SCSI / PCI SMD連接器、DSP等。
趨近100% BGA空焊檢出
趨近100% Intel 845(北橋)空焊檢出
100% SCSI / PCI SMD conneor空焊檢出
徹底解決BGA維修模擬兩可瞎猜困難點
新思維CMOS+RELAY開關(guān)卡設計
本公司I開關(guān)卡設計前四端采用CMOS測量，可摒除內(nèi)阻對量測度的影響，第五端并采用RELAY以隔離的能力(GUARDING ABILITY)， 兼顧性能、速度及經(jīng)濟之要求。
真正寬頻測試技術(shù)
針對小電容、小電感的測試，提供2MHz頻率訊號(一般100KHz或1MHz)，可測率大幅，且更、穩(wěn)定。
人性化Windows介面，操作簡單、上手容易
I 編輯畫面 I 測試畫面 I 板示畫面
強大的板示功能(Board View)
測試時可即時圖形顯示不良元件、腳位及針點位置，編輯時可隨點隨選或手動輸入件編號、腳位、短/開路不良群組、網(wǎng)點列表等，方便問題查找及維修。
五線式測試技術(shù)，可測四端元件
傳統(tǒng)二線、三線測試技術(shù)，均只能作較粗略之量測，易造成量測的角。本公司機種采用五線式(5 wires)測試技術(shù)(2 wires信號， 2 wires測量表頭，1 wire Guarding)，可快速、量測。
ATPD自動測試程式除錯
ATPD自動測試程式除錯(Automatic Testing Program Debug)，大幅節(jié)省DUT測試程式制作時間。
完善統(tǒng)計分析報表，監(jiān)控生產(chǎn)品質(zhì)
針對被測板可作每日、每月或特定期間之測試資料統(tǒng)計分析。根據(jù)不良件、不良針點排行，能很快找到生產(chǎn)問題點所在，地如針床品質(zhì)、DUT品質(zhì)等生產(chǎn)問題之監(jiān)控。
S(option)
可搭配S(Shop-Floor Information System)現(xiàn)場管理軟體連線資訊系統(tǒng)。
SPECIFICATIONS
徹底解決BGA及電解電容測試難點
本機配備兩大強測試新技術(shù)
TA Jet·EC Jet
是您生產(chǎn)線上測試備的利器。
EC Jet 測試技術(shù)，可取代人工目視檢查，出貨品質(zhì)，節(jié)省人力成本。
TA Jet 測試技術(shù)，不但在功能上HP TestJet，在設備成本(HP TestJet需一萬美元授權(quán)費)與后續(xù)件材料花費上， 更遠較HP TestJet為低。
成本效益：約2-3個月可以回收
HP TestJet is a trademark of Agilent Technologies Inc.
特 性
配備 EC Jet 測試技術(shù)
針對實裝電路板電解電容性和并聯(lián)電容漏件測試，提出整體解決方案，可測率趨近于100%，測試速度快而，真正解決您生產(chǎn)線電解電容測試的問題。
針對電解電容，可測率趨近100%
固態(tài)爆電解電容性趨近100%測試
并聯(lián)電解電容漏件測試
測試速度快，50顆電解電容 < 2 秒
配備 TA Jet 測試技術(shù)
本公司研發(fā)，實、空焊訊號比及測試頻率均HP TestJet，針對BGA、IC元件及SMD連接器等接腳開路、空焊等問題，更經(jīng)濟、準確、的測試技術(shù)。
注： 應用范圍包括IC、BGA、北橋、SCSI / PCI SMD連接器、DSP等。
趨近100% BGA空焊檢出
趨近100% Intel 845(北橋)空焊檢出
100% SCSI / PCI SMD conneor空焊檢出
徹底解決BGA維修模擬兩可瞎猜困難點
新思維CMOS+RELAY開關(guān)卡設計
本公司I開關(guān)卡設計前四端采用CMOS測量，可摒除內(nèi)阻對量測度的影響，第五端并采用RELAY以隔離的能力(GUARDING ABILITY)， 兼顧性能、速度及經(jīng)濟之要求。
真正寬頻測試技術(shù)
針對小電容、小電感的測試，提供2MHz頻率訊號(一般100KHz或1MHz)，可測率大幅，且更、穩(wěn)定。
人性化Windows介面，操作簡單、上手容易
I 編輯畫面 I 測試畫面 I 板示畫面
強大的板示功能(Board View)
測試時可即時圖形顯示不良元件、腳位及針點位置，編輯時可隨點隨選或手動輸入件編號、腳位、短/開路不良群組、網(wǎng)點列表等，方便問題查找及維修。
五線式測試技術(shù)，可測四端元件
傳統(tǒng)二線、三線測試技術(shù)，均只能作較粗略之量測，易造成量測的角。本公司機種采用五線式(5 wires)測試技術(shù)(2 wires信號， 2 wires測量表頭，1 wire Guarding)，可快速、量測。
ATPD自動測試程式除錯
ATPD自動測試程式除錯(Automatic Testing Program Debug)，大幅節(jié)省DUT測試程式制作時間。
完善統(tǒng)計分析報表，監(jiān)控生產(chǎn)品質(zhì)
針對被測板可作每日、每月或特定期間之測試資料統(tǒng)計分析。根據(jù)不良件、不良針點排行，能很快找到生產(chǎn)問題點所在，地如針床品質(zhì)、DUT品質(zhì)等生產(chǎn)問題之監(jiān)控。
S(option)
可搭配S(Shop-Floor Information System)現(xiàn)場管理軟體連線資訊系統(tǒng)。
SPECIFICATIONS
