BGA檢測(cè) BGA檢測(cè)---氣泡
PCBA貼片BGA檢測(cè) PCBA貼片BGA檢測(cè)--工藝缺陷為空洞
CSP檢測(cè) CSP檢測(cè)
電池檢測(cè) 電池檢測(cè)
元器件檢測(cè) 元器件檢測(cè)
BGA空洞自動(dòng)判別功能 BGA矩陣檢測(cè)功能
擁有完善的BGA氣泡比列判別功能 BGA空洞矩陣式判別功能，使檢測(cè)更加便捷
BGA空洞3D圖像分析 BGA空洞3D圖像分析
BGA圖像3D顯示輔助分析功能 BGA圖像3D顯示輔助分析功能
整機(jī)狀態(tài) | 尺寸：680mm(W)×850mm(D)×1350mm(H) | |
重量：380KG | ||
供電：220VC/50Hz | ||
濕度30-70RH | ||
溫度0?C-40?C | ||
幾何放大倍率：50× | ||
功率：0.5KW | ||
工作模式 | 離線 | |
檢測(cè)維度 | 2D | |
光管 | 光管類型：封閉管 | |
管電壓：80KV | ||
管電流：0.15mA | ||
聚焦尺寸：22μm | ||
光管運(yùn)動(dòng)形程：50mm | ||
影像探測(cè)器 | 標(biāo)準(zhǔn)配置：4″/2″ | |
影像灰階度:12bit | ||
視場(chǎng)：100mm/50mm(4″/2″) | ||
運(yùn)動(dòng)形程：不運(yùn)動(dòng) | ||
載物臺(tái) | 尺寸：330mm×250mm | |
控制方式 | 手動(dòng)控制 | |
安全性 | ﹤1μSv/h | |
導(dǎo)航模塊 | 無 | |
其它 | 售后服務(wù)能力 | |
服務(wù)人員數(shù)量 | ||
軟件可否升級(jí) |
