此系列機(jī)型是簡(jiǎn)約緊湊型設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)單維護(hù)方便，可以適合快速的抽檢和一般性的BGA分析檢測(cè)。手動(dòng)導(dǎo)航并可角度旋轉(zhuǎn)；體積精巧、不占空間、便于移動(dòng);雙制式增強(qiáng)器、高分辨率、高放大率；滿足快速檢測(cè)需求，高性價(jià)比的機(jī)型。
BGA, CSP,倒裝芯片, QFP和半導(dǎo)體 適用于SMT工藝發(fā)展，生產(chǎn)監(jiān)督 支持返修技術(shù)
整機(jī)狀態(tài) | 尺寸：680mm(W)×850mm(D)×1350mm(H) | |
重量：380KG | ||
供電：220VC/50Hz | ||
濕度30-70RH | ||
溫度0?C-40?C | ||
幾何放大倍率：50× | ||
功率：0.5KW | ||
工作模式 | 離線 | |
檢測(cè)維度 | 2D | |
光管 | 光管類(lèi)型：封閉管 | |
管電壓：80KV | ||
管電流：0.15mA | ||
聚焦尺寸：22μm | ||
光管運(yùn)動(dòng)形程：50mm | ||
影像探測(cè)器 | 標(biāo)準(zhǔn)配置：4″/2″ | |
影像灰階度:12bit | ||
視場(chǎng)：100mm/50mm(4″/2″) | ||
運(yùn)動(dòng)形程：不運(yùn)動(dòng) | ||
載物臺(tái) | 尺寸：330mm×250mm | |
控制方式 | 手動(dòng)控制 | |
安全性 | ﹤1μSv/h | |
導(dǎo)航模塊 | 無(wú) | |
其它 | 售后服務(wù)能力 | |
服務(wù)人員數(shù)量 | ||
軟件可否升級(jí) |
