LS2晶圓片打標(biāo)系統(tǒng)
具有兩個(gè)自動(dòng)盒式晶圓傳送裝置，適應(yīng)全自動(dòng)生產(chǎn)，LS2300-A可兼容300mm晶圓。能處理4，6，8及12英寸晶圓。額外的半自動(dòng)工具LS2-SM，可用于小批量生產(chǎn)，打樣或開(kāi)發(fā)。
LS2系統(tǒng)用于CSP背面表面打標(biāo)及晶圓級(jí)封裝硅晶片。
LS2可打標(biāo)產(chǎn)品商標(biāo)，單元碼，用于產(chǎn)品識(shí)別和追蹤。
PacTech釋放集成激光包含紅外（1064波長(zhǎng)）和綠光（532波長(zhǎng)）。 LS2獨(dú)特之處是集成QualMark進(jìn)行質(zhì)量控制。
它可以作為在線(xiàn)程序控制器，控制晶圓片打標(biāo)質(zhì)量，并能快速響應(yīng)生產(chǎn)，無(wú)需額外的后期光學(xué)檢測(cè)處理。
產(chǎn)品規(guī)格
激光：
類(lèi)型：2D掃描頭自動(dòng)校準(zhǔn)300字符/秒（標(biāo)準(zhǔn)）YAG二極管泵浦激光器功率：8.0 W波長(zhǎng)：紅外或綠光*
系統(tǒng)處理：
晶圓片尺寸：可達(dá)300mm加工過(guò)程中質(zhì)量控制Flat/Notch compatibility SEMI潔凈室：可兼容Class 10K全自動(dòng)機(jī)器人處理系統(tǒng)檢查系統(tǒng)：QualMark集成預(yù)校準(zhǔn)器*
軟件：
PacTech打標(biāo)軟件 集成條碼閱讀器*SECS GEM接口
安全性及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：
符合CE標(biāo)準(zhǔn)Semi S2-020, Semi S4-1000*CDRH，TUV，UL*
具有兩個(gè)自動(dòng)盒式晶圓傳送裝置，適應(yīng)全自動(dòng)生產(chǎn)，LS2300-A可兼容300mm晶圓。能處理4，6，8及12英寸晶圓。額外的半自動(dòng)工具LS2-SM，可用于小批量生產(chǎn)，打樣或開(kāi)發(fā)。
LS2系統(tǒng)用于CSP背面表面打標(biāo)及晶圓級(jí)封裝硅晶片。
LS2可打標(biāo)產(chǎn)品商標(biāo)，單元碼，用于產(chǎn)品識(shí)別和追蹤。
PacTech釋放集成激光包含紅外（1064波長(zhǎng)）和綠光（532波長(zhǎng)）。 LS2獨(dú)特之處是集成QualMark進(jìn)行質(zhì)量控制。
它可以作為在線(xiàn)程序控制器，控制晶圓片打標(biāo)質(zhì)量，并能快速響應(yīng)生產(chǎn)，無(wú)需額外的后期光學(xué)檢測(cè)處理。
產(chǎn)品規(guī)格
激光：
類(lèi)型：2D掃描頭自動(dòng)校準(zhǔn)300字符/秒（標(biāo)準(zhǔn)）YAG二極管泵浦激光器功率：8.0 W波長(zhǎng)：紅外或綠光*
系統(tǒng)處理：
晶圓片尺寸：可達(dá)300mm加工過(guò)程中質(zhì)量控制Flat/Notch compatibility SEMI潔凈室：可兼容Class 10K全自動(dòng)機(jī)器人處理系統(tǒng)檢查系統(tǒng)：QualMark集成預(yù)校準(zhǔn)器*
軟件：
PacTech打標(biāo)軟件 集成條碼閱讀器*SECS GEM接口
安全性及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：
符合CE標(biāo)準(zhǔn)Semi S2-020, Semi S4-1000*CDRH，TUV，UL*
