定位在晶圓級(jí)上的微型錫球
產(chǎn)品規(guī)格:
- 錫球:60 um -- 760 um
- 晶圓片尺寸:6“,8”,12“。
- PAD間距120 um--1 mm
- SOLDER BUMP高度共面性<10 um @ 3 sigma
- 錫球合金成分種類(lèi)靈活:
所有錫銀銅合金,高溫金錫合金,鉛錫合金
- 產(chǎn)量高
- 工具成本低廉
- 批量生產(chǎn)&樣機(jī)生產(chǎn)
- 100%錫球檢查及電子晶圓油墨圖更新


自動(dòng)ULtra-SB 300 半自動(dòng)ULtra-SB 200
