用于大型印刷電路板
(尺寸 500mm X 600mm)

DIC RD-500III 返修工作的特點站:■ 無故障的內(nèi)置閃存硬盤■ 3個獨立加熱頭,用于無鉛焊接■ 暗紅外線區(qū)域加熱,防止PCB板翹曲變形■ 2種制冷模式■ 安全閉鎖功能■ 2點元件控制自動曲線生成功能■ 直觀的監(jiān)測功能■ 5種熱電偶輸入■ 全面整合焊錫膏的應(yīng)用功能與元件貼裝功能■ 半自動設(shè)備■ 能對大量元件進(jìn)行返修操作
3個獨立加熱頭,無鉛返修:由于頂部和底部加熱頭擁有高能熱風(fēng),設(shè)備將提供并保持一個安全穩(wěn)定的高效回流曲線。此外再輔以底部暗紅外線區(qū)域加熱功能,可完全避免在返修過程中的PCB翹曲.

3點制冷系統(tǒng):一旦完成回流曲線,吸嘴以及散熱風(fēng)扇將同時提供制冷氣體(或選擇其中一種方式)。在回流周期后,一股額外的制冷氣體能加強(qiáng)無鉛焊點的強(qiáng)度。

2點元件控制自動曲線生成功能:通過監(jiān)測焊錫球的溫度以及元件的頂部狀況,2點自動曲線生成功能為用戶自動生成一條分布的曲線,并同時保障了回流焊過程的穩(wěn)定,確保了曲線生成過程中不會出現(xiàn)加熱過度的情況。



1、 把安放在元件頂部的 2、在自動曲線生成界面 3、取出存在生成圖表中的數(shù)據(jù)
再次運(yùn)行軟件確認(rèn)曲線。 中,先將所要的曲線 隨后自動曲線生成功能將自 設(shè)置在圖表上熱電偶 動在測試過程中檢測并存儲
與焊錫球插入傳感器 回流曲線所須的數(shù)據(jù)。
端口中。 集成元件準(zhǔn)備,對位和貼裝功能:BP500錫膏準(zhǔn)備工具被包含在標(biāo)準(zhǔn)配件中(網(wǎng)板為選配件),能直接讓用戶將錫膏點涂在元件上。隨后可視機(jī)械臂將該元件取出并可隨時開始與PCB板對位。對位軟件允許用戶縮放、對中和分割畫面,提供快速的對位和貼裝體驗。這里是一些基本的步驟。

1、 把元件放置在合適的網(wǎng)板上 2、將錫膏或釬劑膏涂在元件上 3、通過可視機(jī)械臂取料并貼裝BP500


2、操作屏確認(rèn)功能:用戶也可從操作界面中提取先前的一條曲線與當(dāng)下的曲線進(jìn)行直觀的對比。
軟件功能
操作界面:在操作界面中,用戶將獲得工程師預(yù)先存在設(shè)備內(nèi)的曲線數(shù)據(jù)。
曲線生成界面:在曲線生成界面中生成或修改曲線。
自動曲線生成界面:該界面使用2種熱電偶自動生成一條曲線。上加熱頭和下加熱頭為焊點和元件自動調(diào)到的回流狀態(tài)。
檢測界面:在該界面中用戶可對比回流曲線。
可視界面:在該界面中設(shè)備將自動取料,用戶可通過對位屏手動將元件與電路板對位。
設(shè)定界面:在該界面中能設(shè)置返修工作站的基礎(chǔ)設(shè)定,包括密碼、加熱區(qū)域待機(jī)溫度、總貼裝力等。
打印/檢測:打印/檢測界面能讓用戶重疊比較2條曲線,寫下批注并打印它們。
技術(shù)參數(shù) | RD-500III |
PCB尺寸 | 500mm×600mm |
設(shè)備尺寸范圍 | 2mm-50mm |
貼裝 | +/- 0.025mm |
上熱風(fēng)加熱頭 | 700 Watt 熱風(fēng) |
下熱風(fēng)加熱頭 | 700 Watt 熱風(fēng) |
區(qū)域加熱 | 400 W x 6 (IR) 2400 Watt (總) |
上/下熱風(fēng)加熱頭溫度設(shè)定范圍 | 0~650℃ |
區(qū)域加熱溫度設(shè)定范圍 | 0~650℃ |
PC操作系統(tǒng) | 控制器 (PC-500) |
監(jiān)視器尺寸 | 15英寸LCD顯示屏 |
總體規(guī)格 | 770W x 755D x 885H (支撐腳除外) |
總重量 | Approx.78 kgs |
空氣要求 | 80L/min 0.2-1.0Mpa |
電源要求 | AC200-230V 3.8kw |