- 產(chǎn)品品牌：
- 牛津Oxford
- 產(chǎn)品型號(hào)：
- CMI510
- 測量范圍：
- 0.89-3
- 重量：
- 260G
- 外形尺寸：
- 150*80*30
- 測量：
- +_5%
- 外形尺寸：
- 150*80*30
- 重量：
- 260G
- 工作溫度范圍：
- 22-29
- 電源電壓：
- 9V
儀器介紹
臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序
前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使CMI500能夠完全勝任對(duì)雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿
透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。
CMI511獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
技術(shù)參數(shù)
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
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可測試小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
