產(chǎn)品品牌：

牛津Oxford

產(chǎn)品型號：

CMI760

測量范圍：

0.89-3

CMI165世界首款帶溫度補償功能的表面銅測厚儀
主要特點：
牛津儀器新推出的CMI165，是世界首款帶溫度補償功能的面銅測厚儀，手持式設計符合人體工學原理。

一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量

結(jié)果而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使

在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
   可測試高/ 低溫的PCB 銅箔
  免去了試樣成本
  顯示單位可為mils，μm 或oz
  可在PCB 鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關(guān)銅箔來料檢驗
  可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
  可用于電鍍銅后的面銅厚度測
性能：
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
  強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。
  數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、|ìm或oz
  儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
  儀器無需特殊規(guī)格標準片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 |ìm (8 mils)
  厚度測量范圍：
  化學銅：(0.25-12.7)|ìm,(0.01-0.5) mils
  電鍍銅：(2.0-254)|ìm, (0.1-10) mils
  儀器再現(xiàn)性：0.08 |ìm at 20 |ìm (0.003 mils at 0.79 mils)
  SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準即可使用（備用的SRP-T1探頭減少了用戶設備的停工

期）
   探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時的準確定位
硬件特征：
  測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
  儀器為工廠預校準
  客戶可根據(jù)不同應用靈活設置儀器
  用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
  儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設定）
  儀器使用普通AA電池供電