n 板卡尺寸為6U cPCI板。
n 2GSPS 10bit ADC
n 10M 16bit ADC
n 大于2.0GSPS 12bit DAC
n DDR3 1333 2G內(nèi)存條
n 模擬接口為:
時鐘輸入(小于1VPP電平,50歐匹配負(fù)載,輸入接口為SMA接口);
ADC提供模擬單端交流耦合輸入(輸入接口為SMA接口)。
DAC提供模擬單端交流耦合輸出(輸出接口為SMA接口)。
n CPCI及高速通信口
n 環(huán)境要求
儲存溫度:-40攝氏度;
工作溫度: C: 0攝氏度~+55攝氏度。
I: -20攝氏度~+65攝氏度。
l 硬件資源
n 1個TMS320處理器及相應(yīng)的緩沖資源。
n CPCI通信接口。
n 高速光纖通信接口。
n 1片F(xiàn)PGA采用Xilinx的XC6V系列的XC4VLX240T。
n 電路板FPGA裝配兼容“XC6VSX315T”和“XC6VLX365T”。
n FPGA通過總線方式和PCI橋芯片相連,理論峰值速率可達(dá)256MB/s。
n 詳見自定義引腳。