深圳凱智通微電子技術有限公司
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經(jīng)營模式：工廠
所在地：廣東省 深圳市
主營產(chǎn)品：IC的Burn-in Socket、Test Socket及各類IC測試治具
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一、凱智科技的每一個座頭，於出貨前都會依照各項參數(shù)（測試IC的產(chǎn)品樣品，bga座頭的狀……）調(diào)整至適用的狀態(tài)。但隨著座頭使用次數(shù)增加、實際測試產(chǎn)品的厚度差異…等等因素，使用者有時必須做適當?shù)南聣荷疃日{(diào)整，以達到的測試效果。茲將調(diào)整的程序分述於后，以供使用者調(diào)整時的參考
步驟一、用螺絲刀拆除固定旋扭的螺絲(M2Xl4 螺絲,并將旋扭卸下移開
步驟二、螺絲刀或其他堅固的金屬幫調(diào)整(下壓螺旋（圖1）)，至所需要的下壓深度注： 順時針旋轉下壓螺栓每一間距，將會增加下壓的深度0.083mm逆時針旋轉一個間距，則可減少下壓的深度0.083mm依次類推
步驟三、調(diào)整完畢后按照步驟一操作裝回原樣用螺絲固定即可1 注意事項：下壓深度如過大時，將影響到探針、PCBA板的壽命，故調(diào)整時請務必注意。2 建議：用較細的筆於調(diào)整前先行畫一基準記號，以做調(diào)整參考。
