ETMapSys是針對(duì)高端納米薄膜研發(fā)和質(zhì)量控制領(lǐng)域中大面積樣品檢測(cè)專門設(shè)計(jì)的在線薄膜測(cè)量系統(tǒng)。    ETMapSys用于對(duì)1.4m * 1.1m及以上的大面積樣品進(jìn)行在線檢測(cè)。可測(cè)量光滑平面基底上的納米薄膜，包括單層或多層納米薄膜樣品的膜層厚度、折射率n和消光系數(shù)k；并可同時(shí)測(cè)量塊狀材料的折射率n和消光系數(shù)k?？蓽y(cè)量樣品上指定區(qū)域的樣品參數(shù)以及樣品表面的均一性分布。    ETMapSys融合量拓科技在高激光橢偏儀的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)，性能卓越。

特點(diǎn):

• 微米量級(jí)的全面積掃描先進(jìn)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠使探頭到達(dá)樣品上每個(gè)點(diǎn)，掃描達(dá)到微米量級(jí)。
• 原子層量級(jí)的膜厚分析采用非接觸、無(wú)破壞性的橢偏測(cè)量技術(shù)，對(duì)納米薄膜達(dá)到極高的測(cè)量準(zhǔn)確度和靈敏度，膜厚測(cè)量靈敏度可達(dá)到0.05nm。
• 簡(jiǎn)單方便安全的儀器操作 用戶只需一個(gè)按鈕即可完成復(fù)雜的材料測(cè)量和分析過(guò)程，數(shù)據(jù)一鍵導(dǎo)出。豐富的模型庫(kù)、材料庫(kù)方便用戶進(jìn)行測(cè)量設(shè)置。
•  大面積樣品上全表面測(cè)量  可對(duì)1.4m*1.1m及以上的大面積薄膜樣品各點(diǎn)的性質(zhì)進(jìn)行分析和比較。                                                                                                  

應(yīng)用:

 ETMapSys適合于高要求的大面積納米薄膜研發(fā)和質(zhì)量控制。

 ETMapSys可用于測(cè)量大面積的納米薄膜樣品上單層或多層納米薄膜層構(gòu)樣品的薄膜厚度、折射率n及消光系數(shù)k；同時(shí)用于塊狀材料

 ETMapSys可應(yīng)用于：

• 大面積液晶顯示屏上的鍍層測(cè)量
• 大面積半導(dǎo)體芯片的薄膜測(cè)量
• 大面積低輻射玻璃（LOW-E）的鍍膜（ZnO,SnO2,TiO2,Ag）測(cè)量
• 大面積金屬上納米薄膜測(cè)量
• 大面積的光學(xué)薄膜（TiO2，SiO2等）測(cè)量

技術(shù)指標(biāo) :

項(xiàng)目	技術(shù)指標(biāo)
系統(tǒng)型號(hào)	ETMapSys-PV
結(jié)構(gòu)類型	在線式
激光波長(zhǎng)	632.8nm (He-Ne laser)
膜厚測(cè)量重復(fù)性（1）	0.05nm (對(duì)于Si基底上100nm的SiO2膜層)
折射率n測(cè)量重復(fù)性（1）	5x10-4  (對(duì)于Si基底上100nm的SiO2膜層)
結(jié)構(gòu)	PSCA
激光光束直徑	~1 mm
入射角度	65°-75°可選
樣品放置	放置方式：水平運(yùn)動(dòng)：X軸單方向運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)范圍：>1.4m三維平移調(diào)節(jié)二維俯仰調(diào)節(jié)可對(duì)樣品進(jìn)行掃描測(cè)量
樣品臺(tái)尺寸	1.4m*1.1m，并可定制。
測(cè)量速度	典型0.6s-4s /點(diǎn)（取決于樣品種類及測(cè)量設(shè)置）
的膜層厚度測(cè)量范圍	粗糙表面樣品：與絨面物理結(jié)構(gòu)及材料性質(zhì)相關(guān)光滑平面樣品：透明薄膜可達(dá)4000nm，吸收薄膜與材料性質(zhì)相關(guān)
選配件	樣品監(jiān)視系統(tǒng)自動(dòng)樣品上片系統(tǒng)

    注：（1）測(cè)量重復(fù)性：是指對(duì)標(biāo)準(zhǔn)樣品上同一點(diǎn)、同一條件下連續(xù)測(cè)量25次所計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)差。

性能保證:

• 高穩(wěn)定性的He-Ne激光光源、高的采樣方法以及低噪聲探測(cè)技術(shù)，保證了系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高準(zhǔn)確度
• 穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、可靠的樣品方位對(duì)準(zhǔn)，結(jié)合先進(jìn)的采樣技術(shù)，保證了快速、穩(wěn)定測(cè)量
• 一體化集成式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得系統(tǒng)操作簡(jiǎn)單、整體穩(wěn)定性提高
• 一鍵式軟件設(shè)計(jì)以及豐富的物理模型庫(kù)和材料數(shù)據(jù)庫(kù)，方便用戶使用