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上海正勛電子科技有限公司

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經(jīng)營模式：工廠

主營產(chǎn)品：回流爐;波峰焊;選擇性波峰焊;BGA光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng);X-RAY檢測(cè)系統(tǒng);3D光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng);光學(xué)放大鏡;紅外BGA返修臺(tái);氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī);超聲波清洗機(jī);全自動(dòng)點(diǎn)錫膏點(diǎn)膠機(jī);全.半自動(dòng)錫膏印刷機(jī);無鉛烙鐵焊臺(tái);8通道無線爐溫測(cè)試儀;PCB分板機(jī).煙霧凈化系統(tǒng);熱風(fēng)槍.錫爐;水基清洗劑.爐膛專用清洗劑;錫球.錫膏.助焊膏;PCB板清洗劑;助焊劑.紅膠等耗材

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新的ERSASCOPE 2 光學(xué)檢查系統(tǒng)配有 3 款設(shè)計(jì)的耐用型光學(xué)鏡頭，來滿足生產(chǎn)環(huán)境中各種要求。改良的90°光學(xué)鏡頭可以檢查出BGA、SMD及PLCC器件下隱藏焊點(diǎn)圖像。的0°顯微鏡頭地照明和放大（可達(dá)350倍）對(duì)高比度的表面和通孔進(jìn)行的檢查。

擁有 Flip Chip 檢查鏡頭的ASCOPE 2是世界上一臺(tái)可以看到縫隙高度低于12微米（0.012毫米）下情況的檢查系統(tǒng)！這意味著現(xiàn)在可以“向上看”了，甚至可以看到Flip Chip 的頂部和CSP的內(nèi)部情況！200萬像素?cái)z像機(jī)結(jié)合U2.0技術(shù)使圖像更清晰，優(yōu)化的光學(xué)套件可控制光程及背光源光量配合燈光源了的照明控制。大的軟件數(shù)據(jù)庫提供高質(zhì)量的圖片對(duì)比和工藝數(shù)據(jù)分析及解決方案。

標(biāo)配軟件:

ImageDoc Basic 1.3 軟件

選件:

IDView Image Explorer (配視頻采集卡)可視圖像和瀏覽軟； ImageDoc EXP 2.0 軟件 (配有視頻采集卡) 多媒體的，檢查軟件； FLEXSCOPE, 柔性的微型內(nèi)窺鏡( 0.4mm), 帶支架； XL升級(jí)套件(600x700mm)，提供了更佳的大板檢測(cè)平臺(tái)。