三維掃描測量，強大SPC功能，Ca/Cp/Cpk/Pp/PpK直方圖分析，數(shù)據(jù)分析導出，X-Bar&R Chart 3D模擬，可編程，平面幾何測量 。
| 量測原理 | 非接觸式 雷射光束，用激光掃描獲得3d影像，可調(diào)亮度LED光源，利用角度光源 △X段差三角函數(shù)自動計算高度，並以積分法計算平均高度 |
| 放大倍率 | 可變倍率,20X--100X,分五檔可調(diào)，適合不同焊盤 |
| 自動對焦 | 有自動對焦功能，板彎影響測量 |
| 縮略圖 | 可自動掃描PCB全板縮略圖，方便編程 |
| 載板平臺 | 400×320mm電動移動平臺 |
| X/Y moving table | 自動掃瞄移動範圍300×380mm |
| 自動掃描 | 一鍵按鈕，可自動掃描多點 |
| PCB size | 400×300mm單面 |
| 設(shè)備功能 | 1、3D,線或面平均,立體地型圖 |
| 2、錫膏厚度，體積 與PAD 面積/ 尺寸 量測 | |
| 3、件腳共平面度 | |
| 4、焊墊吃錫高度分析 | |
| 5、鋼板厚度/開孔尺寸 | |
| 6、可直接扣除噴錫厚度或錫墊之Offset(pad height Offset) | |
| 7、可修改單點儲存值 | |
| 8、平面測量工具(曲線長度、角度、多邊形面積等等） | |
| 9、PCB 板油墨、噴錫、焊墊、綠漆 厚度/尺寸量測 | |
| 10. 中文簡、繁體、英文圖形化易用界面 | |
| 11、歷史紀錄保存 | |
| 12、出標準值位置顯示 | |
| 13、連板陣列、整板偏移功能 | |
| 資料統(tǒng)計 | 1、SPC統(tǒng)計軟體:自動計算MAX ﹑MIN﹑RANGE﹑MEAN﹑CP﹑CPK,可自動繪製直方圖、X-BAR R圖、R統(tǒng)計圖表 |
| 2、記憶容量：SMT LINE: 無限組Product mode: 無限組spc limit: 無限組 . | |
| 3、統(tǒng)計項目:厚度、面積、體積 | |
| 4、SPC可依日，週，月存檔或列印X-R Ccart等歷史資料 | |
| 實際測試錫膏厚度再現(xiàn)性 / 精確度 | 1、定點量測：精準度2micron |
| 2、非定點式量測：(設(shè)備精準度 + 測試人為問題) 精準度2micron | |
| 3、設(shè)備精準度GR&R<10% | |
| 受操作環(huán)境影響 | 1、較不受工作環(huán)境亮度影響，不需調(diào)整 |
| 2、環(huán)境振動因素影響不大 | |
| 擷取影像解析度 | 影像品質(zhì)較高高解析CCD17”彩色監(jiān)視器，可以多種格式存取影像 |
