AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(ALD520)產(chǎn)品介紹:
州視覺(jué)(Aleader)研發(fā)團(tuán)隊(duì)于2002年在中國(guó)東莞成立,是國(guó)內(nèi)從事SMT(表面貼裝技術(shù))AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀)的高新科技企業(yè)。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(AOI-Automated Optical Inspection)是應(yīng)用于表面貼裝(SMT-Surface Mounted Technology)生產(chǎn)流水線上的一種自動(dòng)光學(xué)檢查裝置,可的檢測(cè)印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量以及焊點(diǎn)質(zhì)量。通過(guò)使用AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將不良品送到后工序的裝配階段,AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(ALD520)產(chǎn)品特性
01.環(huán)形塔狀四色光源,可根據(jù)不同檢測(cè)需要進(jìn)行切換
02.靈活應(yīng)對(duì)波峰焊、印刷后、爐前、爐后、鍵盤的檢測(cè)
03.模塊化軟硬件界面、保姆式操作流程
04.高清晰3CCD全彩數(shù)字相機(jī),一體化視覺(jué)系統(tǒng)
05.自動(dòng)畫框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)搜索元件庫(kù)
06.測(cè)試速度滿足1.5條以上貼片線的檢測(cè)需求
07.真正細(xì)小0201的檢測(cè)能力,對(duì)應(yīng)01005的升級(jí)方案
08.SPC與AOI無(wú)縫連接,實(shí)時(shí)掌握工藝信息,保障品質(zhì)
09.離線編程軟件可應(yīng)對(duì)ALeader機(jī)型
10.遠(yuǎn)程控制與MSDE中心服務(wù)器管理模式
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(ALD520)設(shè)備技術(shù)參數(shù)
檢測(cè)的電路板:通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查
檢測(cè)方法:統(tǒng)計(jì)建模,全彩色圖像比對(duì),根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)(如偏移、性、短路等)
檢測(cè)覆蓋類型:錫膏印刷:有無(wú)、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件,OCV、破損、反向等
焊點(diǎn)缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
分辨率/視覺(jué)范圍/速度:(standard)20µm/Pixel FOV : 27.84×20.8檢測(cè)速度<210ms/FOV(標(biāo)配)(option)15µm/Pixel FOV : 20.88×15.6檢測(cè)速度<190ms/FOV(選配)
小件測(cè)試:20µm:0201chip & 0.3pitch IC
PCB尺寸范圍:50×50mm(Min)~430×330mm(Max)
檢測(cè)的電路板: | 通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查 |
檢測(cè)方法: | 統(tǒng)計(jì)建模,全彩色圖像比對(duì),根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)(如偏移、性、短路等)
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檢測(cè)覆蓋類型: | 錫膏印刷:有無(wú)、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等 |
件缺陷: | 缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件,OCV、破損、反向等
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焊點(diǎn)缺陷: | 錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等 |
分辨率/視覺(jué)范圍/速度: | (standard)20µm/Pixel FOV : 27.84×20.8檢測(cè)速度<210ms/FOV(標(biāo)配)(option)15µm/Pixel FOV : 20.88×15.6檢測(cè)速度<190ms/FOV(選配)
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小件測(cè)試: | 20µm:0201chip & 0.3pitch IC |
PCB尺寸范圍: | 50×50mm(Min)~430×330mm(Max)
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