聲顯微鏡

聲顯微鏡，或全稱是：聲波顯微鏡，半導體業(yè)界通常都直接簡稱為C-SAM，或SAT，主要應用到半導體器件的后封裝檢測當中。

聲顯微鏡簡介

聲顯微鏡，其實它與顯微鏡幾乎不沾邊，只是這玩意生的國外，英文是：Scanning Acoustic Microscope，簡稱SAM。后來進入國內(nèi)，大家也就直接翻譯成聲顯微鏡了，或者叫聲掃顯微鏡了。因此在很多半導體器件封裝廠，大家也就直接用泊來名：C-SAM。其主要是針對集成電路（芯片）、大功率器件，如IGBT、材料內(nèi)部的失效分析。

聲顯微鏡的應用領域

近年來，聲顯微鏡已被成功地應用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術(shù)研究及實驗室之中。由于聲波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故聲顯微鏡可以的檢出IC封裝結(jié)構(gòu)中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。聲波在介質(zhì)中傳播時，若遇到不同密度或彈性系數(shù)的介質(zhì)時，即會產(chǎn)生反射回波。而這種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異。聲顯微鏡即利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收到的反射信號變化使之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層（分層）、氣孔、裂紋等缺陷時，即可由聲顯微鏡影像，了解到缺陷的相對位置。

聲顯微鏡的工作原理

聲顯微鏡主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。
聲顯微鏡內(nèi)部的成像原理為壓電陶瓷晶體產(chǎn)生的聲波打到待測物品上，將聲波在不同界面上反射或穿透信號接收后成像，再以成像和信號加以分析。
聲顯微鏡可以在不需破壞封裝的情況下探測到分層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。