全自動(dòng)雙探頭聲波掃描顯微鏡 SAM300AW_2 Channel

SAM 300AW­­_2 Channel全自動(dòng)晶圓檢測(cè)系統(tǒng)主要是為晶圓的在線(xiàn)（inline）檢測(cè)開(kāi)發(fā)的。它的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)殒I合片（Bonded Wafer，MEMS）檢測(cè)，可檢測(cè)鍵合界面上的孔洞、夾雜物、分層等缺陷。該系統(tǒng)可根據(jù)客戶(hù)的需求進(jìn)行定制，例如開(kāi)放式裝載機(jī)構(gòu)/前端開(kāi)口片盒、不同類(lèi)型的條形碼讀取組件、不同的橋接工具解決方案、不同類(lèi)型的干燥解決方案-氣刀、真空干燥、離心干燥等。

技術(shù)參數(shù)：
機(jī)械部分:
驅(qū)動(dòng)：X/Y兩軸速線(xiàn)性馬達(dá)系統(tǒng)
掃描范圍：250×250 μm
320×320mm
掃描速率：1500 mm/s
加速度：10 m/s2
重復(fù)：+/- 0.1μm
Z-軸驅(qū)動(dòng)：電機(jī)驅(qū)動(dòng)，移動(dòng)范圍100 mm
電子部分:
射頻接口：2×500MHz
信號(hào)轉(zhuǎn)換：2×500M sample/s AD模數(shù)轉(zhuǎn)換卡
電腦控制：基于Windows操作系統(tǒng)的
磁盤(pán)陣列（RAID 1）

軟件部分:
掃描模式：A-，B-，C-，D-，G-，P-，S-，T-，
X-，3D-，順序掃描，自動(dòng)掃描，
HQ掃描，快速傅里葉變換（FFT），
　　　　　B-scan定量測(cè)量
包括渡越時(shí)間功能的A-scan數(shù)字波
形實(shí)時(shí)顯示
實(shí)時(shí)3D掃描
預(yù)掃描和快速預(yù)掃描模式
軟件功能：
GEM/SECS軟件接口
三種登陸級(jí)別權(quán)限(操作員，工程師，技術(shù)服務(wù))
生成自動(dòng)計(jì)算缺陷面積比例的晶圓圖像
當(dāng)缺陷面積過(guò)某一自由設(shè)定的報(bào)廢限度時(shí)，
自動(dòng)定義晶圓為廢品
檢測(cè)結(jié)果總結(jié)在一個(gè)文件中
存儲(chǔ)包含缺陷評(píng)價(jià)參數(shù)的圖像數(shù)據(jù)
晶圓裝卸系統(tǒng)：
向盒裝載臺(tái)（Cette Load Stations）：1-3個(gè)
前端開(kāi)口片盒（FOUP）：應(yīng)客戶(hù)要求定制
預(yù)對(duì)準(zhǔn)器：4-12 inch
條碼讀取器：2D/1D
硅片吸盤(pán)：6-12 inch
8-12 inch橋接解決方案
干燥裝置：1-2干燥機(jī)（氣刀）
選配部件：
軟件：3D層析成像模塊（可對(duì)3D圖形進(jìn)行移動(dòng)、
旋轉(zhuǎn)和切割）
Z-scan軟件模塊
Tray-scan軟件模塊
PVA圖像分析軟件包
使用要求：
環(huán)境：溫度范圍15-30℃，濕度小于70%
供電：?jiǎn)蜗?10V/220V，16A –需要壓縮空氣
水槽水流交換：閉環(huán)/開(kāi)環(huán)方式