AX8100透視檢測(cè)設(shè)備是專為電子行業(yè)提供高端解決方案而設(shè)計(jì)的，適用于PCBA裝配工藝中的各種焊接缺陷及半導(dǎo)體封裝缺陷的檢測(cè)。如BGA、CSP、flip chip、COB、QFN、QFP以及PTH插件質(zhì)量的檢測(cè)，AX8100均可提供高清晰的光學(xué)圖像。采用旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)，可供多種不同尺寸的產(chǎn)品進(jìn)行多角度檢測(cè)，使檢測(cè)更加。除對(duì)PCBA分析外，還可以擴(kuò)展到PCBA行業(yè)以外的其他領(lǐng)域，如太陽(yáng)能、陶瓷片、電池、探針等。
AX8100檢測(cè)設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
比 高放大率
體積小/移動(dòng)方便 多角度測(cè)量（選項(xiàng)）
人體工程學(xué)設(shè)計(jì) 強(qiáng)大的圖像分析系統(tǒng)
檢測(cè)范圍大 簡(jiǎn)潔的操作界面
高分辨率雙式增強(qiáng)器 Windows XP操作系統(tǒng)
平面增強(qiáng)器（選項(xiàng)） 維護(hù)簡(jiǎn)單方便
自動(dòng)導(dǎo)航（選項(xiàng)） 安裝簡(jiǎn)單
SPC數(shù)據(jù)采集 可編程定位檢測(cè)
技術(shù)參數(shù)表
外形尺寸（W×D×H） | 1080×1180×1730mm |
重量 | 800Kg |
工作環(huán)境 | 溫度0℃-40℃ 濕度30-70RH |
外接電源 | 100VAC-230VAC, 50/60Hz |
功率 | 0.5KW |
圖像增強(qiáng)器 | 高分辨率雙制式增強(qiáng)器 FOV（4"/2"） |
分辨率 | 75/110Lp/cm |
系統(tǒng)放大率 | 250-750X |
PCB尺寸 | 500×500mm |
檢測(cè)區(qū)域 | 450×400mm |
傾斜度 | &plun;70℃傾斜 |
旋轉(zhuǎn) | 360°（選項(xiàng)） |
X-Ray光管類型 | 封閉型 |
X-Ray光管電壓 | 100KV |
X-Ray光管電流 | 0.25mA |
X-Ray光管聚焦尺寸 | 5μm |
系統(tǒng)軟件 | AX-UXI/Modbus（選項(xiàng)） |
X-Ray射線泄露 | <1μSv/hr |
