產(chǎn) 品 特 色：
全 自 動(dòng)
☆ 程序自動(dòng)運(yùn)行，一鍵掃描全板。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤
★ 自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)志，以修正基板裝夾的位置差異
☆ 掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜扭曲，自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)
高 精 度
☆ 分辨率提高到納米級(jí)，有效分辨率56nm（0.056um）
★ 高重復(fù)（0.5um），人為誤差小，GRR高
☆ 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動(dòng)糾錯(cuò)，準(zhǔn)確度高
★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色400萬(wàn)像素
☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬(wàn)點(diǎn)（平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn)）
★ 顏色無(wú)關(guān)和亮度無(wú)關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強(qiáng)，環(huán)境光影響降低
☆ 多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
★ 參照補(bǔ)償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
☆ 直接驅(qū)動(dòng)：馬達(dá)不經(jīng)過(guò)齒輪或皮帶，直接驅(qū)動(dòng)絲桿定位高
★ 低震動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，高剛性機(jī)座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌
高靈活性和適應(yīng)性
☆ 大板測(cè)量：可掃描區(qū)域達(dá)350x430mm，可裝夾基板長(zhǎng)可超860mm
★ 厚板測(cè)量：高達(dá)75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面45mm
☆ 大焊盤測(cè)量：至少可測(cè)量10x12mm的焊盤
★ 智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識(shí)別，多種形狀及孔，亮、暗標(biāo)記均可識(shí)別
☆ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測(cè)量檢查，并可提高M(jìn)ark對(duì)比度
★ 快速調(diào)整裝夾：?jiǎn)涡o軌道寬度快速調(diào)整， Y方向擋塊位置統(tǒng)一無(wú)需調(diào)整
☆ 快速轉(zhuǎn)換程序：自動(dòng)記錄近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享
★ 快速更換基板：直接抽插裝夾基板速度快
☆ 逐區(qū)對(duì)焦功能，適應(yīng)大變形度基板
★ 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度
3D效果真實(shí)
☆ 彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào)
★ 3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放
☆ 3D顯示區(qū)域平移和縮放
★ 3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式
易編程、易使用、易維護(hù)
☆ 編程容易，自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有焊盤目標(biāo)，無(wú)需逐個(gè)畫輪廓或?qū)隚erber文件
★ 任意位置視場(chǎng)半自動(dòng)測(cè)量功能
☆ 全板導(dǎo)航和3D區(qū)域?qū)Ш?，定位和檢視方便
★ XY運(yùn)動(dòng)組件防塵蓋板設(shè)計(jì)，不易因灰塵或異物卡住，且打開方便，維護(hù)保養(yǎng)容易
☆激光器掃描完成后自動(dòng)關(guān)閉，壽命延長(zhǎng)
統(tǒng)計(jì)分析功能強(qiáng)大
☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)。
★ 按被測(cè)產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì)，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號(hào)，由此追蹤到該編號(hào)產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的印刷、錫膏、
鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。
☆ 制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進(jìn)行條件
分類統(tǒng)計(jì)，且條件可以多選。可方便地根據(jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找穩(wěn)定的制程參數(shù)配置。
★ 截面分析功能強(qiáng)大：點(diǎn)高度、截面區(qū)域平均高度、高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度
斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整打印。
