斯納達(dá)科技針對(duì)TI系列POP封裝PAD內(nèi)凹芯片:OMAP4430、OMAP4460有獨(dú)特的處理工藝;POP芯片匹配芯片有H9TKNNN4KDMP、QRNOM 148A、K3PE7E700M-XGC1.
斯納達(dá)擁有完整的植球工藝,特別是對(duì)TI系列PAD內(nèi)凹封裝芯片植球有獨(dú)到的工藝,如4430FCB13(OMAP4430) X4460BCBS(OMAP4460)等MP4CPU芯片,完美地解決了小間距POP芯片植球難題,目前在國(guó)內(nèi)外處在地位。