MSM8655、MSM8960、MSM8260A、MSM8290、MSM8255、MSM8X55返修，TOP面PAD內凹，在處理這種焊盤時非常難，我們的技術團隊經過反復研究，總結了一套完整的工藝，可以把PAD上的殘錫處理得十分干凈，解決了小間距POP返修的難題,終植球效果十分完美。該技術目前在國內外處在地位。
QUALCOMM（高通）系列芯片型號(MSMQSCRTRRFRPMPMRFT)
IFR3500 | MSM6500 | PM6658 | QSC6270 | RFT6120 |
MDM8200 | MSM6800 | QSC1100 | RFL600 | RFT6150 |
MSM6150 | MSM6800A | QSC6010 | RFR6000 | RTR6275 |
MSM6225 | MSM7200 | QSC6020 | RFR6002 | RTR6275 |
MSM6245 | MSM7201 | QSC6025 | RFR6122 | RTR6285 |
MSM6246 | MSM7225 | QSC6030 | RFR6125 | TQM713019 |
MSM6255A | MSM7500A | QSC6055 | RFR6250 | TQM713024 |
MSM6270 | MSM7627 | QSC6075 | RFR6275 | TQM7M5008 |
MSM6280 | PM6000 | QSC6085 | RFR6500 | TQM7M5012 |
MSM6290 | PM6050 | QSC6240 | RFT6100 | MSM8260 |
QSD8250 | MSM6801A |
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