pcb板電路板產(chǎn)品參數(shù)：

 

加工定制：是	品牌：捷多邦	型號(hào)：pcb板電路板
機(jī)械剛性：剛性	層數(shù)：?jiǎn)蚊?/span>	基材：銅
緣材料：樹(shù)脂	緣層厚度：常規(guī)板	阻燃特性：VO板
加工工藝：電解箔	增強(qiáng)材料：玻纖布基	緣樹(shù)脂：環(huán)氧樹(shù)脂(EP)
產(chǎn)品性質(zhì)：	營(yíng)銷方式：	營(yíng)銷價(jià)格：

 

采用印制板的主要優(yōu)點(diǎn)是： 　　
     1．由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間； 　　
     2．設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；  印制線路板
     3．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化； 　　
     4．利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。 　　印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個(gè)大類。目前，大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。　 　　　　 
     5.是FPC軟性板的耐彎折性,精密性,更好的應(yīng)到儀器上.(如相機(jī),手機(jī).攝像機(jī)等．）

 

電路板拼板規(guī)范：
　　1 電路板 拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm 　　
    2 拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成板 　
  　3 電路板 拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形 　
  　4 小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間 　　
    5 拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以切割刀具正常運(yùn)行 　　
    6 在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置要高，孔壁光滑刺 　　
    7 電路板 拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片 　
  　8 用于 電路板 的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版 電路板的定位基準(zhǔn)號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。 　
  　9 設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無(wú)阻焊區(qū)。