FR-4產(chǎn)品詳情:
是否提供加工定制:否 | 品牌:FR-4 | 型號:剛性線路板 |
機械剛性:剛性 | 層數(shù):雙面 | 基材:銅 |
緣材料:樹脂 | 緣層厚度:常規(guī)板 | 增強材料:玻纖布基 |
緣樹脂:環(huán)氧樹脂(EP) | 產(chǎn)品性質(zhì): | 營銷方式: |
營銷價格: |
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電路板的基本組成:
目前的電路板,主要由以下組成 線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的緣性,俗稱為基材。 孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。 焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非的銅面都要吃錫上件,因此非吃錫的區(qū)域,會印一層隔銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。 絲印(Legend /Marking/Silk screen):此為非要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標注各件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。 表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(Immersion Silver),化錫(Immersion Tin),保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點,統(tǒng)稱為表面處理。