Rpo-8型號拋光機(jī)

主要特點(diǎn)

技術(shù)

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是用來對正在加工中的晶片或其他物料進(jìn)行平坦化處理的過程，而拋光技術(shù)則是利用了物理和化學(xué)的協(xié)同作用對晶片進(jìn)行的拋光，通過加載儲(chǔ)存在拋光片里的樣本而完成，當(dāng)包含了研磨劑和活性化學(xué)劑兩種成分的拋光液通過底部時(shí)，拋光墊和樣本開始計(jì)數(shù)旋轉(zhuǎn)。

狀態(tài)

原位和非原位調(diào)節(jié)

晶片尺寸

易于替換的晶片夾具允許在同一測試儀上所進(jìn)行拋光樣本的尺寸小至1英寸大至6英寸。

泵

獨(dú)立的可編程泵可提供泥漿，水以及其他的化工產(chǎn)品。

消耗品和相關(guān)咨詢

我們所提供的標(biāo)準(zhǔn)拋光材料里包含的不僅僅是儀器還有一系列的消耗品(拋光液，拋光墊等)，與此同時(shí)，我們高質(zhì)量的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)也會(huì)為您提供有關(guān)工藝流程開發(fā)和優(yōu)化的咨詢服務(wù)。

Rpo-8型號拋光機(jī)

規(guī)格

?人工晶片裝載

?易于更換的裝載頭(6,5,4英寸等)

?閉環(huán)力控制系統(tǒng)

?加載150 Kgf(或者8英寸的晶片0.049 Mpa)

?同類中小尺寸

?易于操作的TFT彩色觸摸式面板

?MEMS的可選擇載體,獨(dú)特的低介電材料可提供極低的力控制

?菜單存儲(chǔ)

?原位清洗和非原位調(diào)節(jié)

Rpo-8型號拋光機(jī)

應(yīng)用

?拋光

?技術(shù)開發(fā)

?拋光液開發(fā)

?拋光墊表征

?粒子開發(fā)

?環(huán)境開發(fā)