- 品牌/商標(biāo)：Rtec
- 企業(yè)類型：貿(mào)易商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：美國
雙模式三維表面形貌儀是集合了共焦光學(xué)形貌儀，WLI白光干涉形貌儀，原子力顯微鏡，接觸和非接觸式雙模式表面形貌檢測(cè)
項(xiàng) 目 簡 述 | 參數(shù)說明 |
1、雙模式三維表面形貌儀——共焦 | 可 快速垂直掃描的旋轉(zhuǎn)盤共焦技術(shù)。 使用高數(shù)值孔徑 (0.95) 以及高倍數(shù)的 (150X) 3D全視野3D鏡頭，用以表征坡度分析 (斜率<干涉測(cè)量>: 72o vs 44o) 。 具有光學(xué)形貌上的橫向分辨率，附有5百萬自動(dòng)分辨率的CCD相機(jī)， 空間下樣可調(diào)至0.05um，是表面特征以及形貌的測(cè)量的配置。 在測(cè)量表面粗糙度/表面反射率上無限制（0.1%- 100%) 應(yīng)用于透明層/薄膜。 兼容亮視野&暗視野; 光學(xué)DIC。 長距離遠(yuǎn)攝鏡頭是用以測(cè)量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。 獨(dú)有的穩(wěn)定性。
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2、雙模式三維表面形貌儀——干涉儀（WLI） | Z向高分辨率, 亞納米級(jí) 兼具相移（PSI）以及垂直掃描（VSI）模式 Z向分辨率可獨(dú)立放大 四色CCD 相機(jī)，用戶可自選的LED光源 (白光，綠光，藍(lán)光和紅光) 高達(dá)五百萬像素的可自動(dòng)分辨的CCD 相機(jī) 快速處理器在業(yè)界位于水平 自動(dòng)對(duì)焦
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3、雙模式三維表面形貌儀——原子力顯微鏡 | 探針掃描可用于大型模板 X, Y, Z三向可達(dá)原子級(jí)分辨率 大壓電探針掃描XY: 達(dá)到 110x110um |
4、雙模式三維表面形貌儀——變焦 | 粗糙度表面分析 快速分析 特點(diǎn)：一臺(tái)設(shè)備上集成非接觸式白光干涉形貌儀+高原子力顯微鏡 |
