- 產(chǎn)品品牌：
- Xradia
- 產(chǎn)品型號：
- XCT200
Xradia高分辨三維X射線成鏡系統(tǒng)
Xradia，高分辨三維X射線成像系統(tǒng)，滿足您具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用要求。
完全不同于以往技術(shù)的優(yōu)勢： n 高分辨率三維X射線成像 n 高襯度、相位增強(qiáng)成像 n 大范圍的樣品尺寸和類型 n 三維體積數(shù)據(jù)的處理和分析 n 快速分析樣品內(nèi)部復(fù)雜結(jié)構(gòu)
Xradia公司技術(shù)和解決方案已經(jīng)成功應(yīng)用于四個主要市場領(lǐng)域中:
生命科學(xué) Xradia解決方案可以對物理、藥理和生物研究的復(fù)雜樣品進(jìn)行成像。這些系統(tǒng)對以下樣品提供的對比度：骨骼、軟骨組織、軟組織、微脈管系統(tǒng)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)以及醫(yī)療器件。完整、全體積的3D數(shù)據(jù)形成虛擬組織成像視圖，消除了耗時的樣品制備過程，而且消除了可能由此而產(chǎn)生的人工假象。支持樣品取向和邊緣分析以方便理解3D模型
半導(dǎo)體工業(yè) Xradia提供器件/封裝的成像和失效分析，幫助用戶改進(jìn)封裝工藝研發(fā)和控制封裝基底質(zhì)量，3D封裝連接表征（如直通硅穿孔TSV），以及MEMS器件檢測。
石油天然氣 現(xiàn)代社會對石油天然氣開采的高需求，以及開采的高昂成本，要求對巖屑和巖芯進(jìn)行細(xì)致的分析，提供其多孔性、滲透性和連通性納米和微米模型。這些數(shù)據(jù)將用于鉆探可行性分析和決策支持計算模型。Xradia公司的先進(jìn)系統(tǒng)為用戶提供現(xiàn)場的、實(shí)時的數(shù)據(jù)，以支持微觀結(jié)構(gòu)模型，優(yōu)化鉆探效率，提高成本效率。
先進(jìn)材料 對新材料的性能和組成相關(guān)的研究來說，以非破壞方式，在納米或微米尺度的分辨率下對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行3D觀察是非常必要的。很多先進(jìn)材料的性能和效力，如高強(qiáng)度復(fù)合材料和光子晶體，決定于它們獨(dú)特的3D結(jié)構(gòu)。Xradia公司的先進(jìn)系統(tǒng)可以對這些材料進(jìn)行高分辨率和高對比度成像，幫助用戶進(jìn)行研究開發(fā)、失效分析和生產(chǎn)工藝監(jiān)控。
| 50mm | 20um | 1um | 150nm | 50nm | |
| 生命科學(xué) | 整個小動物 | 骨小梁、器官、脈管系統(tǒng) |
皮質(zhì)骨脈管系統(tǒng)、 哈佛管、腺泡/肺泡 |
神經(jīng)元胞體 |
淚小管 骨細(xì)胞 |
| 石油天然氣 |
高吸收性、 分散性巖芯 |
瀝青砂/砂巖 | 碳酸鹽 | 油頁巖 | 含氣油頁巖 |
| 半導(dǎo)體 | 電路板 | 焊點(diǎn)/錫球 | 錫凸塊裂紋 | 直通硅穿孔TSV | |
| 先進(jìn)材料 | 復(fù)合材料 | 碳纖維、裂紋、復(fù)合材料 | 燃料電池膜片 |
納米纖維/ 顆粒 |
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