SP380II技術(shù)指標(biāo)：PCB尺寸：W50*D50~W450*D400mm溫度控制：K型熱電偶、閉環(huán)控制 PCB定位方式：夾具定位 上部加熱：熱風(fēng)400W下部加熱：熱風(fēng)800W底部預(yù)熱：2700W使用電源：單相220V、50/60Hz機(jī)器尺寸：L660*W630*H600mm機(jī)器重量：約60KG品牌： shuttlestar產(chǎn)品說明：●優(yōu)良發(fā)熱材料產(chǎn)生高溫微風(fēng)，控制BGA的拆焊和焊接過程；●移動式加熱頭，可前后左右任意移動，方便操作；●嵌入式工控電腦觸摸屏人機(jī)界面，PLC 控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和溫度曲線；●7.2寸高清屏幕，操作、觀看方便直觀；●可外接鼠標(biāo)，方便操作；●工控電腦8段升(降)+8段恒溫控制，可存儲5萬組溫度設(shè)定，在觸摸屏上可進(jìn)行曲線分析，并可輸入中英文；●上下部熱風(fēng)，可分別根據(jù)溫度設(shè)定控溫，底部紅外恒溫加熱溫區(qū)，合理的控溫配置使返修更加安全可靠；●BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉；●強力橫流風(fēng)扇，快速致冷下加熱區(qū)；●可調(diào)式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安裝異型板專用夾具；●拆焊或焊接完畢具有聲音報警功能，手持式真空吸筆便于吸走BGA；●上下加熱區(qū)均設(shè)有超溫報警和保護(hù)功能；●配有多種合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可根據(jù)實際要求專門定制；●可升級為自學(xué)習(xí)、自動生成設(shè)定溫度曲線，不熟練者無需調(diào)整曲線。?以上是SP380II的詳細(xì)信息，如果您對SP380II的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯(lián)系我們獲取SP380II的新信息。