RW-E500A技術(shù)指標(biāo)：PCB尺寸：W20*D20～W600*D500mm PCB厚度：0.5～4mm工作臺調(diào)節(jié)：前后±10mm、左右±10mm 溫度控制：K型、閉環(huán)控制 貼裝：±0.01mmPCB定位方式：外形或治具底部預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外6000W　　 上部加熱：熱風(fēng)1000W下部加熱：熱風(fēng)1000W使用電源：三相380V、50/60Hz、10KW機(jī)器尺寸：L1350*W800*H1800mm 使用氣源：5~8kgf/cm，8L/min 機(jī)器重量：約180KG品牌： shuttlestar產(chǎn)品說明： ●熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，自動焊接和自動貼裝功能，可記憶5萬組工作位置；●X、Y軸步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動，搖桿操作，接近目標(biāo)位置可小步距微動，具記憶功能，可海量存儲數(shù)據(jù)，自動? 吸取BGA進(jìn)行焊接，拆焊后，自動放置被拆B(yǎng)GA至指定位置；●彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，30? 倍光學(xué)變焦，可返修BGA尺寸70mm*70mm； ●嵌入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可同時顯示溫度設(shè)定曲線和9條測? 溫曲線；●彩色液晶監(jiān)視器； ●吸咀可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在30-50g微小范圍； ●外接氮氣，可進(jìn)行氮氣保護(hù)焊接和拆焊；并具有氣源失壓保護(hù)功能；●內(nèi)置真空泵，Φ角度360°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸咀； ●BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉；●8段升（降）溫 +8段恒溫控制，可存儲5萬組溫度設(shè)定，聯(lián)接電腦，可海量存儲，在觸摸屏上即可進(jìn)行? 曲線分析，可與歷史曲線作對比分析，軟件可升級為自動學(xué)習(xí)，具電腦通訊功能，配送通訊軟件；●上下共三個溫區(qū)獨立加熱，加熱溫度和時間全部在觸摸屏上顯示，可返修高難度CGA；●上下熱風(fēng)頭在工作區(qū)內(nèi)可任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；●可外接電腦獨立控制完成所有功能；●大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨立控制發(fā)熱； ●多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°任意角度定位。?以上是BGA返修臺的詳細(xì)信息，如果您對BGA返修臺的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯(lián)系我們獲取BGA返修臺的新信息。