臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使CMI511測厚儀能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。
CMI511測厚儀獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511測厚儀在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
- ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度：1.2 mil(30μm)時，達(dá)到1.0% (實驗室情況下)
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
