CMI243鍍層測厚儀是一款靈便易用的儀器，專為金屬表面處理者設(shè)計，配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬鍍層。在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上進行測量的能力，使這款鍍層測厚儀成為緊固件行業(yè)應用的理想工具。
采用基于相位電渦流技術(shù)，CMI243手持式鍍層測厚儀以友好的控制和可以與X射線熒光測厚儀媲美的準確、精密的測量而著稱。
測量技術(shù)：一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的"升離效應"導致的底材效應，和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。而牛津儀器將新的基于相位電渦流技術(shù)應用到CMI243鍍層測厚儀，使其達到了±3%以內(nèi)(對比標準片)的準確度和0.3%以內(nèi)的度。牛津儀器對電渦流技術(shù)的獨特應用，將底材效應小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外，鍍層測厚儀一般不需要在鐵質(zhì)底材上進行校準。
- 便攜式、無損測量各種金屬鍍層
- 高、穩(wěn)定性好
- 測量可與X射線測厚儀媲美
- 可測量各種微型部件(φ2.5mm)
- 232接口，可連接打印機或電腦
