| 品牌 | McBain | 型號 | DDR 300 Subsurface Defect |
| 測量范圍 | 900-1700nm | 測量 | 300mm |
| 外形尺寸 | 300（mm） | 用途 | 檢測硅晶體內(nèi)部缺陷近紅外分析 |
近紅外的DDR200（200毫米）和DDR300近紅外（300毫米), 提供晶圓缺陷檢測和精密測量等部位。這些經(jīng)濟的系統(tǒng)為生產(chǎn)和開發(fā)利用過程中的優(yōu)勢，當兩個內(nèi)部缺陷的檢測和尺寸測量是需的。提供一個的近紅外（900 - 1700nm）解決方案， 這些復員系統(tǒng)功能的自動化和半自動化光學和數(shù)字視頻工具，這是優(yōu)化高，生產(chǎn)能力和一套大的易用性。自動化和通用平臺架構(gòu)采用了的近紅外克勒外延照明以及可選的照明封裝。系統(tǒng)配置的系統(tǒng)上，的多軸平臺
應(yīng)用
•對于進程，后處理和故障分析
•保稅晶圓對準
•芯片對準（倒裝芯片或雜交）
•內(nèi)部缺陷的可視化，檢測，鑒定
•MEMS器件檢驗和計量
•三維堆疊工藝開發(fā)和控制
主要特點
•專為自動/半自動操作
•廣泛的缺陷檢測功能和能力
•集成的三維測量功能能夠穿透較厚的材料，更多的高摻雜的材料和粗糙舉辦的高表面比其它系統(tǒng)
•亞微米精密光學測量•，到20nm 線性編碼器分辨率
•分辨率900 - 1700nm 的 InGaAs 多晶片類數(shù)碼相機
•直線伺服電機分期
•50-50/測量/秒，每視野，典型
•容易使用，綱領(lǐng)，并設(shè)立/模具/件處理系統(tǒng)提供
•應(yīng)用定制軟件
•合SEMI標準S2/S8
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