| 品牌 | McBain | 型號(hào) | DDR200 |
| 分辨率 | 200（mm） | 測(cè)量行程 | 300*200（mm） |
| 放大倍率 | 900-1700nm | 操作方式 | 鼠標(biāo)自動(dòng)控制 |
| 測(cè)量 | 200mm | 外形尺寸（長(zhǎng)*寬*高） | -（mm） |
近紅外的DDR200（200毫米）和DDR300近紅外（300毫米), 提供晶圓缺陷檢測(cè)和精密測(cè)量等部位。這些經(jīng)濟(jì)的系統(tǒng)為生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)利用過(guò)程中的優(yōu)勢(shì)，當(dāng)兩個(gè)內(nèi)部缺陷的檢測(cè)和尺寸測(cè)量是需的。提供一個(gè)的近紅外（900 - 1700nm）解決方案， 這些復(fù)員系統(tǒng)功能的自動(dòng)化和半自動(dòng)化光學(xué)和數(shù)字視頻工具，這是優(yōu)化高，生產(chǎn)能力和一套大的易用性。自動(dòng)化和通用平臺(tái)架構(gòu)采用了的近紅外克勒外延照明以及可選的照明封裝。系統(tǒng)配置的系統(tǒng)上，的多軸平臺(tái)
應(yīng)用
•對(duì)于進(jìn)程，后處理和故障分析
•保稅晶圓對(duì)準(zhǔn)
•芯片對(duì)準(zhǔn)（倒裝芯片或雜交）
•內(nèi)部缺陷的可視化，檢測(cè)，鑒定
•MEMS器件檢驗(yàn)和計(jì)量
•三維堆疊工藝開(kāi)發(fā)和控制
主要特點(diǎn)
•專(zhuān)為自動(dòng)/半自動(dòng)操作
•廣泛的缺陷檢測(cè)功能和能力
•集成的三維測(cè)量功能能夠穿透較厚的材料，更多的高摻雜的材料和粗糙舉辦的高表面比其它系統(tǒng)
•亞微米精密光學(xué)測(cè)量•，到20nm 線性編碼器分辨率
•分辨率900 - 1700nm 的 InGaAs 多晶片類(lèi)數(shù)碼相機(jī)
•直線伺服電機(jī)分期
•50-50/測(cè)量/秒，每視野，典型
•容易使用，綱領(lǐng)，并設(shè)立/模具/件處理系統(tǒng)提供
•應(yīng)用定制軟件
•合SEMI標(biāo)準(zhǔn)S2/S8
