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三維、快速、高、非接觸式變形和應變測量分析
三維、快速、高、非接觸式變形和應變測量分析
  • 三維、快速、高、非接觸式變形和應變測量分析
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三維、快速、高、非接觸式變形和應變測量分析

產品價格:
電議
產品型號:
三維、快速、高精度、非接觸式全場變形和應變測量分析
供應商等級:
企業(yè)未認證
經營模式:
工廠
企業(yè)名稱:
西安交通大學機模具與塑性加工研究所
所屬地區(qū):
陜西省
發(fā)布時間:
2011/2/21 13:40:28

029 82664583      13201855477

陳軍先生(聯(lián)系我時,請說明是在維庫儀器儀表網(wǎng)看到的,謝謝)

企業(yè)檔案

西安交通大學機模具與塑性加工研究所

企業(yè)未認證營業(yè)執(zhí)照未上傳

經營模式:工廠

所在地:陜西省

主營產品:三維光學測量;光學三維密集點云測量系統(tǒng);數(shù)字近景工業(yè)三維攝影測量系統(tǒng);XJTUOM;XJTUDP;三維檢測軟件;三維逆向設計;云圖三維測量;散斑三維圖像處理;抄數(shù)機;三坐標;

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型號三維、快速、高、非接觸式變形和應變測量分析測量范圍0.01%~400%(mN/m)

XJTUDIC三維數(shù)字散斑動態(tài)應變測量分析系統(tǒng)

三維、快速、高、非接觸式變形和應變測量分析


  概述:

    2007年以來,國際上基于數(shù)字圖像相關法(Dial Image Correlation,DIC)測量應變技術,得到了性發(fā)展和應用[參看STRAIN期刊2008年社論],廣泛應用于各個學科的研究,如材料力學、生物力學、斷裂力學、微觀納米應變測量、宏觀大尺寸變形測量、各種新材料性能測試等。
    歡迎各大學和研究所,基于“XJTUDIC三維數(shù)字散斑動態(tài)應變測量分析系統(tǒng)”進行跨學科合作研究,合作進行三維應變實驗。
    XJTUDIC三維數(shù)字散斑動態(tài)應變測量分析系統(tǒng)是一種光學非接觸式三維形變測應變量系統(tǒng),用于分析、計算、記錄變形數(shù)據(jù)。采用圖形化顯示測量結果,便于更好地理解和分析被測材料的性能。系統(tǒng)識別測量物體表面結構的數(shù)字圖像,為圖像像素計算坐標,測量工程的個圖像表示為未變形狀態(tài)。在被測物體變形過程中或者變形之后,采集連續(xù)的圖像。系統(tǒng)比較數(shù)字圖像并計算物體紋理特征的位移和變形。該系統(tǒng)適合測量靜態(tài)和動態(tài)載荷下的三維變形,用于分析實際組件的變形和應變。
   如果被測物體具有很少的紋理特征,需要將表面處理成隨機散斑紋理,如下圖所示,例如在物體表面噴黑色或白色的自噴漆。

               
     隨機圖案(Stochastic pattern)    帶有2像素重疊區(qū)域的15*15像素面片 

    XJTUDIC三維數(shù)字散斑動態(tài)應變測量分析系統(tǒng),采用數(shù)字圖像相關方法DIC(Dial Image Correlation),結合雙目立體視覺技術。采用兩個攝像機,實時采集物體各個變形階段的散斑圖像,利用圖像相關算法進行物體表面變形點的立體匹配,并重建出匹配點的三維空間坐標。對位移場數(shù)據(jù)進行平滑處理和變形信息的可視化分析,從而實現(xiàn)快速、高、實時、非接觸式的三維應變測量。
   數(shù)字圖像相關(DIC)是一光測力學變形測量方法,DIC又稱為DSCM(Dial Speckle Correlation Method)或數(shù)字圖像散斑相關DISC(Dial Image Speckle Correlation )。
   數(shù)字圖像相關DIC的基本原理是通過圖像匹配的方法分析試件表面變形前后的散斑圖像,來跟蹤試件表面上幾何點的運動得到位移場,在此基礎上計算得到應變場。在DIC算法中,圖像匹配時常用圖像子區(qū)的相關性來表征同圖像上兩個子區(qū)的相似程度,因此該圖像子區(qū)常稱為“相關窗”,而DIC名字中也因此保留了“相關”這個名詞。
       系統(tǒng)資料:簡介---XJTUDIC三維數(shù)字散斑動態(tài)變形測量分析系統(tǒng)(點擊查看)
   國際發(fā)展:STRAIN期刊編輯社論(點擊查看)
   應用:拉伸試驗三維應變測量分析(點擊查看)   試驗分析:XJTUDIC數(shù)字散斑系統(tǒng)與電子引申計比對試驗   技術分析:數(shù)字圖像相關技術DIC的發(fā)展和應用(點擊查看)   系統(tǒng)功能:總體功能主要功能、變形分析應變分析分析曲線、報表功能、截線分析等勢線(點擊查看)

 
總體功能

 
主要功能

 
變形分析

 
應變分析

 
分析曲線

 
報表

 
截線分析

 
等勢線分析

   

XJTUDIC系統(tǒng)硬件

  

各種應變計算和分析功能

 

 

 


 

 

 

 電子試驗機應變測量分析試驗環(huán)境

 

  

功能特點:

  1. 由兩個工業(yè)相機、光源、多功能控制器、計算機等組成。
  2. 多路A/D輸入、多路D/A輸出、多路開關量輸入和輸出。
  3. 可與各種試驗機配合使用,同步采集試驗機的力、位移、變形等數(shù)據(jù)。系統(tǒng)也可單獨使用。
  4. 實現(xiàn)二維、三維應變測量和分析。
  5. 強大的處理功能:各種分析功能、各種坐標轉換功能等。
  6. 系統(tǒng)在不同時刻圖像中自動分配一一對應的正方形或者矩形的面片,例如15*15像素的面片
  7. 簡單的試件準備,試件表面只要求隨機或規(guī)則的圖案
  8. 大的測量范圍:采用同一個設備,既可測量小件也可以測量大件,試件大小從1mm到2000mm,變形的測量范圍從0.01%到幾個100%
  9. 高密度測量點的應變測量,三維圖形顯示測量結果
  10. 圖形化表示測量結果,對試件性能提供理解
  11. 各種坐標轉換,如3-2-1坐標轉換
  12. 測量過程和結果數(shù)據(jù)的生成和輸出功能
  13. 用默認或者自定義的顏色來表示計算和測量結果的顯示
  14. 系統(tǒng)具有移動方便,便于運輸

 

應用領域:  

  1. 應變計算、強度評估、組件尺寸測量、非線性變化的檢測
  2. 材料(CFRP、木材、 內含PE的纖維、金屬泡沫、橡膠等)
  3. 部件試驗(測量位移、應變)
  4. 材料試驗( 楊氏模量、泊松比、彈塑性的參數(shù)性能)
  5. 生物力學(骨骼、肌肉、血管等)
  6. 微觀形貌、應變分析(、納米級)
  7. 斷裂力學性能
  8. 有限元分析(FEA)驗證
  9. 動力學測量(動態(tài)測量、瞬態(tài)測量)
  10. 三維振動分析
  11. 變形測量
  12. 動態(tài)應變測量,如疲勞試驗
  13. 諧振、沖擊和噪聲激勵
  14. 蠕變和老化過程的特性分析
  15. 成形限曲線FLC測定
  16. 各種各向同性和各向異性材料變形特性

一般指標:

測量面積 測量范圍可變:幾毫米~幾米,典型尺寸為32×24×24 mm至4000×3750×3750 mm
測量靈敏度 

位移:可達視場的1/100000,取決于測量條件。(當視場為100mm時約為1μm)

應變:典型值為0.01%
測量范圍 數(shù)倍100%應變
測量輸出 表面外形,每個表面點的三維位移、應變
相機分辨率 有多種選擇,100萬像素~1100萬像素
幀頻 10Hz~1000Hz
標定板 尺寸從32×24mm至4000×3750mm,可根據(jù)用戶要求提供其他尺寸
控制單元 計算機控制單元,集成的模擬數(shù)據(jù)采集與記錄輸入單元:多路A/D、D/A、開關量輸入輸出數(shù)據(jù)采集通道,相機同步控制電源&plun;0.05V~&plun;10V。
照明單元 采用LED冷光源均勻照射被測物表面,以測量。

  

用途:

 

XJTUDIC 三維數(shù)字散斑動態(tài)變形測量分析系統(tǒng) 用于三維變形場測量,成為實驗力學領域中一種重要的測試方法,其主要應用有:

可用于振動測量、動態(tài)應變測量、變形測量、斷裂力學、沖擊激勵及動態(tài)材料試驗中測量材料特性參數(shù)等。系統(tǒng)的靈活的設計使應用范圍廣泛,包括從微電子或生物力學的顯微研究至航天、航空、汽車、艦船及鐵路工業(yè)領域的大尺寸部件測量。

   1) 在材料力學性能測量方面:可應用于各種復雜材料的力學性能測試中。如火箭發(fā)動劑固體燃料、橡膠、光纖、壓電薄膜、復合材料以及木材、巖石、土方等天然材料的力學性能的檢測中。

廣泛應用于破壞力學研究中,包括裂紋應變場測量、裂紋張開位移測量以及高溫下裂紋應變場測量等。
   2) 在細觀力學測量方面:借助于掃描電子顯微鏡(SEM)、掃描隧道電子顯微鏡(STEM)以及原子力顯微鏡(AFM),越來越多地應用于細觀力學測量。
   3) 在損傷與破壞檢測方面:可應用于多種復雜材料,如巖石、材料的破壞檢測中。應用于一些器件,如陶瓷電容器、電子器件,電子封裝的檢測研究中。
   4) 在生物力學測量方面:應用于測量復位后肱骨頭在內旋轉及前屈運動下大小結節(jié)的相對位移量,以及頸椎內固定器對人體頸椎運動生物力學性能的影響等。

 

  
 
 
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