v 人性化Windows界面，操作簡單，上手容易。

電子技術(shù)有一定基礎(chǔ)，略懂計(jì)算機(jī)操作，短時(shí)間內(nèi)即可輕松掌握。

v 拼板數(shù)據(jù)自動(dòng)展開及拼板測試功能

針對(duì)多拼板PCB，只用調(diào)試單拼板數(shù)據(jù)，連板數(shù)據(jù)可自動(dòng)展開。

v 元件實(shí)體顯示功能及元件圖形（板示圖）自動(dòng)生成

測試時(shí)可實(shí)時(shí)圖形顯示不良元件、腳位及針點(diǎn)位置。編輯時(shí)可隨點(diǎn)隨選或手動(dòng)輸入零件編號(hào)、腳位、短/開路不良群組、網(wǎng)點(diǎn)列表等，方便問題查找及維修。元件實(shí)體顯示圖形可根據(jù)測試程序內(nèi)的位置自動(dòng)生成，并可人工編輯元件位置，拼板元件實(shí)體圖形自動(dòng)展開。

v 測試程序自動(dòng)產(chǎn)生與調(diào)試功能

開短路＼IC數(shù)據(jù)自動(dòng)學(xué)習(xí)產(chǎn)生。常規(guī)元件自動(dòng)調(diào)試，隔離點(diǎn)自動(dòng)選擇，大幅節(jié)省待測板測試程序制作時(shí)間。

v 詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表，覆蓋率分析功能

自動(dòng)統(tǒng)計(jì)待測板每日、每月或特定期間之測試結(jié)果訊息。根據(jù)不良零件、不良針點(diǎn)排行，能很快找到生產(chǎn)問題點(diǎn)所在，有效監(jiān)控針床和待測板質(zhì)量。自動(dòng)計(jì)算覆蓋率，分析調(diào)試，針對(duì)ICT不可測試元件，提前做好預(yù)防，大大提升產(chǎn)品質(zhì)量。所有統(tǒng)計(jì)報(bào)表均可匯出至Excel兼容格式。

v 立式鋁電解電容極性與漏件測試技術(shù)

針對(duì)實(shí)裝電路板電解電容極性和并聯(lián)電容漏件測試，提出整體解決方案，可測率趨近于100%， 測試速度快而，真正解決您生產(chǎn)線電解電容測試的問題。

v 四線式超低電阻測試技術(shù)

傳統(tǒng)二線測試技術(shù)，均只能作較粗略之量測，測試僅為0.5歐姆左右，易造成量測的死角。本公司機(jī)種采用四線式(4 Wires)測試技術(shù)(2 Wires信號(hào)， 2 Wires測量表頭)，可快速、量測，測試0.05歐姆。

v 并聯(lián)二極管測試功能

當(dāng)兩個(gè)二極管同相并聯(lián)時(shí)，若采用傳統(tǒng)二極管測試方式，缺件將無法測試。本公司機(jī)種采用D+R同步測試方法，在二極管導(dǎo)通時(shí)，測試二極管兩端的順向電阻，可判斷出二極管是否缺件，翹腳等問題。

v SMD / BGA IC感應(yīng)測試功能（Option）

不受IC保護(hù)二極管特性限制，利用本公司研發(fā)之TestJet感應(yīng)測試技術(shù)，檢測SMD或BGA封裝IC、SMD連接器的開短路情況。