- 測(cè)試平臺(tái):精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器:Si-Pin探測(cè)器
- 工作原理:利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā),檢測(cè)熒光強(qiáng)度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
鍍金測(cè)厚儀產(chǎn)品介紹
鍍金測(cè)厚儀是一種用于檢測(cè)金屬鍍層厚度的儀器,它是一種無損測(cè)試設(shè)備,基于X射線原理,具有測(cè)試速度快和測(cè)試精度高等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電鍍廠。該儀器功能強(qiáng)大,配合專門開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中表現(xiàn)出色。Thick-800A X熒光測(cè)厚儀是天瑞公司憑借多年的經(jīng)驗(yàn)研發(fā)的一款針對(duì)鍍層行業(yè)的儀器,具備自動(dòng)軟件操作和多點(diǎn)測(cè)試功能,能夠由軟件控制測(cè)試點(diǎn)和移動(dòng)平臺(tái)。
參數(shù)規(guī)格
鍍金厚度儀型號(hào):Thick-800A
元素分析的范圍包括從硫(S)到鈾(U)。
可以同時(shí)分析超過30種元素,并具有五層鍍層的功能。
分析含量范圍通常在 ppm 到 99.9% 之間。
鍍層的厚度一般在50微米以內(nèi)(不同材料可能有所差異)。
可以選擇的多個(gè)分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回歸程序
X熒光測(cè)厚儀的溫度適應(yīng)范圍為15℃到30℃。
電源要求:交流220V±5V,建議使用交流凈化穩(wěn)壓電源。
外形尺寸: 576毫米(寬)× 495毫米(深)× 545毫米(高)
樣品室的尺寸為:500毫米(寬)× 350毫米(深)× 140毫米(高)。
體重:90公斤
產(chǎn)品特點(diǎn)
開放式樣本腔。
鍍金測(cè)厚儀配備精密的二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管可以上下移動(dòng),從而實(shí)現(xiàn)三維的靈活移動(dòng)。
雙激光定位系統(tǒng)。
鉛玻璃防護(hù)罩。
SDD探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)和噴墨打印機(jī)
主要優(yōu)點(diǎn)
鍍金測(cè)厚儀能夠滿足各種厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求。
0.1毫米的小孔準(zhǔn)直器能夠滿足微小測(cè)試點(diǎn)的要求。
高精度移動(dòng)平臺(tái)能夠準(zhǔn)確定位測(cè)試點(diǎn),其重復(fù)定位精度小于0.005毫米。
采用高精度激光技術(shù),可自動(dòng)確定測(cè)試高度。
使用定位激光確定光斑位置,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑保持一致。
鼠標(biāo)可以控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置即為測(cè)量點(diǎn)。
高分辨率探頭增強(qiáng)了分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。
有效的射線屏蔽效果
測(cè)試口對(duì)高度敏感傳感器的保護(hù)措施。
產(chǎn)品用途
金屬鍍層厚度的測(cè)量,以及電鍍液和鍍層成分的分析。
鍍金測(cè)厚儀主要應(yīng)用于貴金屬加工及飾品制造行業(yè),銀行、飾品銷售及檢測(cè)機(jī)構(gòu),以及電鍍行業(yè)。