OmniScan X3系列相控陣探傷儀 是奧林巴斯工業(yè)解決方案中的一款無損檢測設(shè)備，集成了全聚焦方式（TFM）技術(shù)與高級(jí)相控陣（PA）功能，該系列產(chǎn)品旨在為用戶提供一個(gè)全面、強(qiáng)大的工具箱，以應(yīng)對各種復(fù)雜的檢測挑戰(zhàn)，確保缺陷識(shí)別的準(zhǔn)確性和效率，無論是腐蝕監(jiān)測、焊縫檢查還是材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的精密檢測，OmniScan X3都能提供表現(xiàn)。

核心優(yōu)勢

先進(jìn)的TFM技術(shù)

全聚焦方式（TFM）成像：通過創(chuàng)新性的聲學(xué)影響圖（AIM）工具，預(yù)先確認(rèn)TFM聲波覆蓋范圍，幫助用戶調(diào)整掃查計(jì)劃。

實(shí)時(shí)相位相干成像(PCI)：提高對小缺陷的靈敏度，并在噪聲材料中增強(qiáng)穿透力，簡化設(shè)置過程。

強(qiáng)大且靈活的配置選項(xiàng)

提供多種型號(hào)選擇，包括OmniScan X3和OmniScan X3 64，分別支持不同的脈沖發(fā)生器/接收器組合（如16:64PR至64:128PR），適應(yīng)從基礎(chǔ)到不同應(yīng)用需求。

支持高達(dá)128晶片孔徑的TFM成像，顯著提升了圖像分辨率和信噪比。

優(yōu)化的工作流程與用戶體驗(yàn)

MXU軟件平臺(tái)：指導(dǎo)用戶完成整個(gè)檢測流程，從數(shù)據(jù)采集到分析報(bào)告生成，實(shí)現(xiàn)無縫操作體驗(yàn)。

WeldSight高級(jí)分析軟件：專為焊接檢測設(shè)計(jì)，提供了詳細(xì)的缺陷分析能力。

直觀的操作界面，使得新老用戶都能快速上手并使用。

便攜性與耐用性

輕巧便攜的設(shè)計(jì)，即使是在野外或高空等惡劣環(huán)境下也能輕松攜帶和操作。

設(shè)備堅(jiān)固耐用，符合嚴(yán)格的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)，保證了長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。

增強(qiáng)的連接性和協(xié)作能力

X3遠(yuǎn)程協(xié)作服務(wù)（X3 RCS）：允許用戶分享屏幕，接受遠(yuǎn)程協(xié)助，并進(jìn)行視頻會(huì)議，極大地促進(jìn)了團(tuán)隊(duì)間的溝通與合作。

高速USB接口和內(nèi)置的大容量存儲(chǔ)（可達(dá)1TB SSD），方便數(shù)據(jù)傳輸與管理。

改進(jìn)的相控陣性能

利用64晶片相控陣探頭的優(yōu)勢，提高了焦點(diǎn)處的分辨率，特別適用于檢測厚壁或高衰減性材料。

增強(qiáng)的處理速度，相比前代產(chǎn)品，TFM成像速度可提升至4倍，大大提高了檢測效率。

主要應(yīng)用場景

腐蝕監(jiān)測：有效評(píng)估管道、容器等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的健康狀況。

焊縫檢查：適用于各類金屬及復(fù)合材料焊接接頭的質(zhì)量控制。

航空航天領(lǐng)域：用于飛機(jī)結(jié)構(gòu)件、發(fā)動(dòng)機(jī)部件的非破壞性檢測。

能源行業(yè)：包括風(fēng)力發(fā)電葉片、核電站安全殼在內(nèi)的關(guān)鍵組件檢測。

鐵路交通：軌道車輛零部件的定期維護(hù)與故障排查。

物理特性與規(guī)格

顯示屏：高分辨率觸摸屏，支持多點(diǎn)觸控，便于現(xiàn)場操作。

電池續(xù)航：長效鋰電池，滿足長時(shí)間戶外作業(yè)需求。

防護(hù)等級(jí)：達(dá)到IP評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，具備良好的防塵防水性能。

重量與尺寸：緊湊輕量設(shè)計(jì)，易于手持操作。

OmniScan X3系列相控陣探傷儀以其技術(shù)創(chuàng)新、靈活的應(yīng)用場景以及人性化的操作體驗(yàn)，重新定義了無損檢測的標(biāo)準(zhǔn)，無論您是從事常規(guī)檢測任務(wù)的相關(guān)人士，還是尋求突破傳統(tǒng)限制的研究人員，OmniScan X3都將是您可靠的伙伴。