半導(dǎo)體TEC溫控儀基于帕爾帖效應(yīng)工作。當(dāng)電流通過由兩種不同半導(dǎo)體材料構(gòu)成的回路時(shí)，接頭處會(huì)產(chǎn)生吸熱或放熱現(xiàn)象。簡單來說，改變電流方向，半導(dǎo)體模塊的冷熱端可相互轉(zhuǎn)換，從而實(shí)現(xiàn)雙向溫度調(diào)節(jié)。這種非機(jī)械制冷方式，相比傳統(tǒng)壓縮機(jī)制冷，避免了制冷劑污染、機(jī)械振動(dòng)等問題，具備高精度、無噪音、長壽命、體積小等天然優(yōu)勢，尤其適用于對環(huán)境要求嚴(yán)苛的科研與工業(yè)應(yīng)用。

高精度半導(dǎo)體TEC溫控儀特點(diǎn)：

1、控溫精度可達(dá)±0.1℃，控溫范圍從-40℃至200℃，滿足多種實(shí)驗(yàn)需求。

2、提供多種型號的溫控模塊，支持1-24通道可選，適用于不同規(guī)模的研究項(xiàng)目

3、根據(jù)您的具體需求，提供定制化的溫控解決方案，包括平臺面積、真空試驗(yàn)盒、控溫范圍、制冷量等。

4、配備RS232、RS485通信接口，支持多種溫度傳感器（NTC、PT100、PT1000），并提供通信協(xié)議。

【核心產(chǎn)品參數(shù)】

溫控設(shè)備

溫度范圍：

- 低溫型：-50℃ ~ +120℃

- 寬域型：-20℃ ~ +200℃

- 高溫型：常溫 ~ +300℃

控溫精度：±0.1℃ / ±0.01℃（可選）

【技術(shù)優(yōu)勢對比】

相比傳統(tǒng)壓縮機(jī)/液氮/加熱絲方案，半導(dǎo)體TEC技術(shù)具有：

 精度提升300%：±0.01℃精密控制

 響應(yīng)速度提升50%：毫秒級溫度調(diào)節(jié)

 體積減少60%：緊湊型模塊化設(shè)計(jì)

 綜合成本降低40%：免維護(hù)命設(shè)計(jì)

【應(yīng)用場景】

精密激光系統(tǒng) | 生物醫(yī)療設(shè)備 | 芯片測試平臺 | 光學(xué)儀器 | 材料實(shí)驗(yàn)室